發(fā)布時間：2017-06-02 12:03

  本文關(guān)鍵詞：一種IGBT熱阻測試方法的研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)工作時會產(chǎn)生大量的熱,這不僅會影響到其工作的可靠性,還會對其周圍的電路產(chǎn)生影響,降低整個系統(tǒng)的性能.因此對其進行準(zhǔn)確的溫升和熱阻測量具有重要意義.論文闡述了利用直接測量結(jié)溫法測量IGBT熱阻的原理,介紹了熱阻測試系統(tǒng)的硬件構(gòu)成及測試流程,并測試了模塊在不同功率下的熱阻值,對測量結(jié)果進行分析,發(fā)現(xiàn)該熱阻測試系統(tǒng)具有測量簡單、對不同運行條件適應(yīng)性強、測量結(jié)果重復(fù)性好等優(yōu)點,可作為測量IGBT溫升及熱阻的一種方法.
【作者單位】： 河北工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 絕緣柵雙極晶體管 熱阻 硅凝膠灌封技術(shù)
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51377044) 河北省科技支撐計劃(13214303D;14214503D)
【分類號】：TN322.8
【正文快照】： 0引言高頻化、大功率化和集成化是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)不斷發(fā)展的方向[1].功率和集成度的增加使得IGBT所承受的功率密度不斷升高,同時隨著工作頻率的不斷增大器件的發(fā)熱也愈加嚴(yán)重.由于電力電子器件工作性能與可靠性等都與其工作結(jié)溫直接相關(guān),例如IGBT的硅芯片的正常工作

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