現(xiàn)代電子產(chǎn)品不停的朝著輕便化,多功能化,高集成度和高可靠性的方向發(fā)展,伴隨著芯片封裝技術(shù)也不停著向小尺寸,細(xì)間距,快散熱的方向發(fā)展。然而傳統(tǒng)的銀漿貼片工藝Epoxy都是通過注射器的針頭進(jìn)行分發(fā)到框架或者基座上,隨著芯片尺寸的降低,點(diǎn)膠的精度要求也更高而且更加難以控制,它將會(huì)直接影響生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的品質(zhì)。在現(xiàn)在高度競爭的半導(dǎo)體行業(yè)中,因?yàn)閭鹘y(tǒng)的點(diǎn)膠焊片工藝隨著芯片的尺寸減小,生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性都不能更好的保證。本論文正是針對上述問題,以本公司目前主打的DFN 0603(Dual Flat-pack No-lead)封裝產(chǎn)品的工藝流程為主要的研究對象,在深入分析了芯片背部涂膠工藝的理論知識和操作技術(shù)原理的基礎(chǔ)上,對DFN0603封裝產(chǎn)品的芯片鍵合工藝設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳盡的研究和工藝流程進(jìn)行了優(yōu)化。主要研究的內(nèi)容為:(1)研究芯片貼裝機(jī)理,研究銀漿的特性,結(jié)合當(dāng)前的實(shí)際情況,分析新的芯片貼裝工藝引入后造成的質(zhì)量隱患,并提出解決方案。(2)研究分析不同銀漿的特性,選擇適合芯片背部涂膠WBC(Wafer Backside Coating)工藝的銀漿,經(jīng)過對環(huán)氧銀漿性能的對比及試驗(yàn)的驗(yàn)證,我們...

【文章頁數(shù)】：97 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 本課題研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究動(dòng)態(tài)
    1.3 本文主要工作
    1.4 本論文的結(jié)構(gòu)安排
    1.5 選題在理論研究或?qū)嶋H應(yīng)用方面的意義和價(jià)值
第二章 芯片封裝工藝流程及原理簡介
    2.1 芯片封裝的目的和作用
    2.2 芯片封裝工藝流程簡介
    2.3 芯片切割工藝簡介
    2.4 芯片鍵合工藝原理介紹
    2.5 本章小結(jié)
第三章 芯片背部涂膠和切割工藝的實(shí)現(xiàn)
    3.1 涂膠機(jī)&切割機(jī)簡介
        3.1.1 涂膠機(jī)結(jié)構(gòu)與原理
        3.1.2 涂膠機(jī)主要性能參數(shù)
        3.1.3 切割機(jī)結(jié)構(gòu)與原理
        3.1.4 切割機(jī)主要性能參數(shù)
    3.2 芯片涂膠工藝的實(shí)現(xiàn)
        3.2.1 銀漿材料性能對產(chǎn)品的影響
        3.2.2 銀漿厚度的均勻性的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    3.3 芯片切割工藝的實(shí)現(xiàn)
        3.3.1 切割刀片對品質(zhì)的影響
        3.3.2 切割參數(shù)對品質(zhì)的影響
    3.4 本章小結(jié)
第四章 銀漿鍵合工藝的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.1 銀漿固晶機(jī)簡介
        4.1.1 銀漿固晶機(jī)主要性能參數(shù)
        4.1.2 銀漿固晶機(jī)工作工藝流程
    4.2 銀漿固晶機(jī)對晶粒鍵合的影響因素分析
        4.2.1 圖像識別對焊接質(zhì)量的影響
        4.2.2 吸嘴對焊接質(zhì)量的影響
        4.2.3 晶粒吸取/放置位置對焊接質(zhì)量的影響
    4.3 晶粒鍵合工序工藝參數(shù)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 頂針高度對焊接質(zhì)量的影響
        4.3.2 焊接參數(shù)DOE試驗(yàn)
    4.4 芯片鍵合結(jié)果分析及可靠性驗(yàn)證
    4.5 本章小結(jié)
第五章 背部涂膠引線鍵合工藝設(shè)計(jì)與質(zhì)量驗(yàn)證
    5.1 引線鍵合過程及工藝原理
    5.2 引線鍵合工藝參數(shù)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        5.2.1 鍵合材料對鍵合質(zhì)量的影響
        5.2.2 圖像識引線鍵合質(zhì)量的影響
    5.3 焊接參數(shù)對焊線質(zhì)量的影響
    5.4 引線鍵合結(jié)果分析及質(zhì)量驗(yàn)證
    5.5 本章小結(jié)
第六章 全文總結(jié)及展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號：4038314