水輔助激光加工中射流流向?qū)庸さ挠绊懷芯?/H1>

發(fā)布時(shí)間：2025-02-23 19:26

　　 水輔助激光加工中,水流狀態(tài)對(duì)激光加工有重要影響。為了研究激光加工中不同水流狀態(tài)對(duì)加工質(zhì)量的影響,文章建立帶切槽的水射流沖擊模型,分析激光掃描方向與水流同向和反向?qū)庸ぶ辛鲌?chǎng)造成的差異;通過對(duì)比試驗(yàn),研究?jī)煞N刻蝕方式對(duì)單晶硅切槽形貌和幾何尺寸的影響,并分析差異產(chǎn)生的機(jī)理。研究結(jié)果表明,同向刻蝕模型中切槽截面中心上的總壓強(qiáng)最小為2 941.970 Pa,遠(yuǎn)大于反向刻蝕;反向刻蝕模型在近壁面處的速度更大,比同向刻蝕大3.104 m/s。反向刻蝕比同向刻蝕的槽寬小約13.500μm且表面無熔渣堆積;反向刻蝕槽深明顯大于同向刻蝕,并且此差距隨激光功率增加而增加,在激光功率15 W時(shí)最大相差127.773μm;反向刻蝕切槽上表面的平均面粗糙為0.158μm,更接近基材未加工區(qū)域的0.141μm。模擬和實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為進(jìn)一步提高水射流輔助激光加工的切割質(zhì)量提供了思路。

【文章頁數(shù)】：9 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)與方法
    1.1 試驗(yàn)裝置
    1.2 材料與方法
2 兩種水射流沖擊模型數(shù)值模擬
    2.1 水射流沖擊模型
    2.2 邊界條件及求解設(shè)置
    2.3 仿真結(jié)果與分析
3 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    3.1 切槽切面形貌差異
    3.2 切槽上表面形貌差異
    3.3 切槽幾何尺寸差異
4 結(jié)論



本文編號(hào)：4034311

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