雖然現(xiàn)代電子設(shè)備更新?lián)Q代周期日趨縮短,但對(duì)于使用壽命要求較長的電子設(shè)備而言,其壽命的長短依然是關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。面對(duì)國內(nèi)外復(fù)雜的戰(zhàn)略格局,對(duì)武器裝備的壽命提出了更高要求,希望武器裝備通過各種延壽措施來進(jìn)一步延長其服役期。為了適應(yīng)新時(shí)代武器裝備的發(fā)展要求,電子設(shè)備在原設(shè)計(jì)壽命的基礎(chǔ)上主要通過改進(jìn)換型、替換印制板組裝件、更換元器件等手段來延長系統(tǒng)的使用壽命。本文以電子設(shè)備印制電路板延壽為基礎(chǔ),選取了更換印制電路板時(shí)涉及的印制板手工焊接改用波峰焊接、更換印制電路板上元器件時(shí)涉及的元器件解焊與重新焊接兩個(gè)方面為研究主要方向。以理論分析來優(yōu)化改進(jìn)工藝參數(shù),以工藝試驗(yàn)來檢驗(yàn)工藝方法的可靠性。印制電路板采用手工焊接時(shí)元器件安裝孔徑與其引線之間間隙為0.2mm⁰.4mm,印制電路板采用波峰焊接時(shí)其間隙應(yīng)保持0.2mm⁰.3mm。為解決手工焊接印制板中孔徑與引線間隙為0.3mm⁰.4mm的元器件波峰焊接問題,本文以焊接理論為基礎(chǔ),對(duì)焊接過程中涉及的釬料潤濕、毛細(xì)現(xiàn)象、溶解與擴(kuò)散、金屬間化合物等理論展開分析,根據(jù)分析結(jié)果來調(diào)整波峰焊接工藝參數(shù)使其...

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究工作的背景與意義
        1.1.1 手工焊接印制板采用波峰焊接工藝研究背景與意義
        1.1.2 印制板組裝件焊盤整修次數(shù)的研究背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究歷史與現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要貢獻(xiàn)與創(chuàng)新
    1.4 本論文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 焊接理論
    2.1 研究焊點(diǎn)可靠性的意義
    2.2 軟釬焊接機(jī)理
    2.3 釬料潤濕
        2.3.1 潤濕機(jī)理
        2.3.2 潤濕的評(píng)判
        2.3.3 潤濕性的影響因素
    2.4 釬料毛細(xì)現(xiàn)象
    2.5 溶解與擴(kuò)散
    2.6 金屬間化合物的形成
    2.7 軟釬焊接主要工藝步驟
    2.8 本章小結(jié)
第三章 波峰焊接工藝參數(shù)選擇
    3.1 波峰焊接工藝流程
    3.2 準(zhǔn)備環(huán)節(jié)
        3.2.1 元器件搪錫
        3.2.2 引線成型
    3.3 印制板烘干
    3.4 印制板裝夾
        3.4.1 夾送速度
        3.4.2 夾送角度
    3.5 助焊劑涂覆
    3.6 預(yù)熱溫度
    3.7 釬料槽溫度
        3.7.1 加熱溫度和結(jié)合強(qiáng)度
        3.7.2 波峰焊接中的熱過程
    3.8 波峰高度
    3.9 壓波深度
    3.10 冷卻
    3.11 本章小結(jié)
第四章 波峰焊接印制板工藝試驗(yàn)與分析
    4.1 工藝試驗(yàn)項(xiàng)目
        4.1.1 工藝試驗(yàn)項(xiàng)目的選擇
        4.1.2 溫度循環(huán)試驗(yàn)
        4.1.3 振動(dòng)試驗(yàn)
    4.2 工藝試驗(yàn)樣板
    4.3 工藝試驗(yàn)流程
    4.4 工藝試驗(yàn)過程
        4.4.1 準(zhǔn)備環(huán)節(jié)
        4.4.2 插裝元器件環(huán)節(jié)
        4.4.3 波峰焊接環(huán)節(jié)
        4.4.4 焊點(diǎn)檢驗(yàn)環(huán)節(jié)
        4.4.5 環(huán)境試驗(yàn)環(huán)節(jié)
    4.5 工藝試驗(yàn)結(jié)果
    4.6 本章小結(jié)
第五章 印制板理論
    5.1 印制板的分類
    5.2 印制板的基材
        5.2.1 樹脂的分類
        5.2.2 增強(qiáng)材料的分類
        5.2.3 銅箔
    5.3 雙面印制板制造工藝流程
        5.3.1 孔金屬化
        5.3.2 金屬涂覆
    5.4 印制板的主要參數(shù)
        5.4.1 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
        5.4.2 熱膨脹系數(shù)
        5.4.3 熱分層時(shí)間
        5.4.4 熱分解溫度
    5.5 印制板整修過程中的風(fēng)險(xiǎn)
        5.5.1 印制板焊盤脫落
        5.5.2 印制板分層
        5.5.3 印制板金屬化孔斷裂
    5.6 本章小結(jié)
第六章 印制板整修工藝參數(shù)
    6.1 解焊工具的選用
        6.1.1 自動(dòng)設(shè)備
        6.1.2 手動(dòng)工具
        6.1.3 手動(dòng)設(shè)備
    6.2 解焊前準(zhǔn)備工作
        6.2.1 三防漆的去除
        6.2.2 膠體去除
        6.2.3 印制板除潮
    6.3 解焊工藝參數(shù)
    6.4 手工焊接工藝參數(shù)
    6.5 本章小結(jié)
第七章 印制板焊盤壽命工藝試驗(yàn)
    7.1 工藝試驗(yàn)項(xiàng)目
    7.2 工藝試驗(yàn)樣板
    7.3 工藝試驗(yàn)流程
    7.4 工藝試驗(yàn)過程
        7.4.1 新印制板
        7.4.2 舊印制板
    7.5 工藝試驗(yàn)結(jié)果分析
    7.6 本章小結(jié)
第八章 全文總結(jié)與展望
    8.1 全文總結(jié)
    8.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：4028864