以75 g/L CuSO₄·5H₂O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸鈉(SDBS)組成的溶液作為基礎(chǔ)鍍液,并以Cl^-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作為添加劑,在溫度(23±2)℃、電流密度1.8 A/dm²和空氣攪拌的條件下對(duì)印制電路板(PCB)上深徑比為10∶1的通孔電鍍銅。以深鍍能力作為評(píng)價(jià)指標(biāo),通過正交試驗(yàn)對(duì)添加劑用量進(jìn)行優(yōu)化,得到較優(yōu)的組合為:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl^- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用該組合添加劑電鍍通孔時(shí),深鍍能力高達(dá)112.9%,鍍層均勻、細(xì)致、平整,抗熱沖擊性能良好,符合PCB生產(chǎn)對(duì)可靠性的要求。

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【部分圖文】：

圖1通孔電鍍能力表征示意圖

將電鍍后的測(cè)試板切片、研磨、拋光和微蝕，采用基恩士VHX-950F超景深三維顯微鏡觀察橫截面和測(cè)量不同部位的鍍層厚度。如圖1所示，按式(1)-(3)計(jì)算平均面銅厚度δf和通孔深鍍能力TP[13-14]。其中，a、b、c、d都是鍍層的面銅厚度，δf為平均面銅厚度；e、f、g、h、m....

圖2通孔在不含(a)和含有0.1g/LSDBS(b)的鍍液中電鍍后的外觀

從圖2可知，基礎(chǔ)鍍液中只加入1mg/LSPS、200mg/LPEG、50mg/LCl-和4mg/L2-PDS時(shí)，測(cè)試板電鍍1h后其通孔周邊均出現(xiàn)類似水滴狀的凹陷，鍍層不均勻。加入0.1g/LSDBS后，鍍層表面變得均勻，無明顯的凹陷。進(jìn)一步采用掃描電鏡觀察孔....

圖3通孔在不含(a)和含有0.1g/LSDBS(b)的鍍液中電鍍后的微觀形貌

進(jìn)一步采用掃描電鏡觀察孔口周邊鍍層的微觀形貌，結(jié)果見圖3�？梢姡円褐袩oSDBS時(shí)孔口周邊的鍍層嚴(yán)重不均勻，產(chǎn)生嚴(yán)重的凹坑，沿空氣泡流動(dòng)方向的鍍層厚度幾乎都比周邊鍍層薄，且鍍層較薄處有明顯的顆粒產(chǎn)生，這可能是因?yàn)殄円涸陉帢O的表面張力過大，或鍍液中陰極析氫副反應(yīng)嚴(yán)重，生成的氫氣作為....

圖4正交試驗(yàn)中各試驗(yàn)組的深鍍能力和面銅厚度

固定鍍液中CuSO4·5H2O為75g/L，濃硫酸為230g/L，以及SDBS為0.1g/L不變，以添加劑SPS、PEG-10000、Cl-和2-PDS的質(zhì)量濃度為因素，面銅厚和深鍍能力為指標(biāo)，按L9(43)正交表對(duì)鍍液添加劑進(jìn)行優(yōu)化，結(jié)果見表1、圖4和圖5。圖5在不同電....

本文編號(hào)：3979269