準(zhǔn)分子激光具有波長(zhǎng)短、重復(fù)頻率高、單脈沖能量大和能量分布均勻等特點(diǎn),在高效微加工領(lǐng)域有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),因此準(zhǔn)分子激光微加工技術(shù)具有很大的實(shí)用價(jià)值。針對(duì)激光參數(shù)在準(zhǔn)分子激光微加工過(guò)程中的作用,本文的研究能夠提供有價(jià)值的參考。本文選用193nmArF準(zhǔn)分子激光、248nmKrF準(zhǔn)分子激光和308nmXeCl準(zhǔn)分子激光三種典型的準(zhǔn)分子激光,對(duì)Al₂O₃陶瓷和硅晶片進(jìn)行微孔加工。研究了不同波長(zhǎng)情況下,激光能量、脈沖重復(fù)頻率和脈沖數(shù)量對(duì)Al₂O₃陶瓷和硅晶片微孔加工的影響,歸納總結(jié)了準(zhǔn)分子激光微加工Al₂O₃陶瓷和硅晶片的特性與規(guī)律。研究結(jié)果表明:不同波長(zhǎng)準(zhǔn)分子激光的脈沖重復(fù)頻率對(duì)于Al₂O₃陶瓷和硅晶片的微孔加工結(jié)果沒(méi)有影響;193nm、248nm和308nm準(zhǔn)分子激光的能量密度分別超過(guò)3.0J/cm²、9.2J/cm²和2.8J/cm²時(shí),Al_2...

【文章頁(yè)數(shù)】：69 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
致謝
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 研究目的和意義
    1.3 國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀
    1.4 準(zhǔn)分子激光微加工的應(yīng)用
        1.4.1 微電子行業(yè)及先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用
        1.4.2 MEMS材料加工
        1.4.3 生物醫(yī)學(xué)材料加工應(yīng)用
    1.5 本文的研究?jī)?nèi)容
第二章 準(zhǔn)分子激光及微加工機(jī)理
    2.1 準(zhǔn)分子激光原理
    2.2 準(zhǔn)分子激光光束特性
        2.2.1 激光波長(zhǎng)
        2.2.2 光強(qiáng)分布
        2.2.3 脈沖寬度
    2.3 準(zhǔn)分子激光器技術(shù)的發(fā)展
    2.4 準(zhǔn)分子激光微加工系統(tǒng)
    2.5 準(zhǔn)分子激光微加工的兩種方式
        2.5.1 掩模投影
        2.5.2 激光直寫
    2.6 準(zhǔn)分子激光與物質(zhì)相互作用機(jī)理
        2.6.1 光化學(xué)理論
        2.6.2 光熱理論
        2.6.3 光熱-光化學(xué)理論
    2.7 本章小結(jié)
第三章 不同波長(zhǎng)準(zhǔn)分子激光微加工Al₂O₃陶瓷的實(shí)驗(yàn)研究
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)材料
    3.3 193 nm準(zhǔn)分子激光微加工Al₂O₃陶瓷的實(shí)驗(yàn)研究
        3.3.1 實(shí)驗(yàn)裝置和實(shí)驗(yàn)方法
        3.3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
    3.4 248 nmKrF準(zhǔn)分子激光微孔加工Al₂O₃陶瓷的實(shí)驗(yàn)研究
        3.4.1 實(shí)驗(yàn)裝置和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        3.4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析
    3.5 308 nm準(zhǔn)分子激光微加工Al₂O₃陶瓷的實(shí)驗(yàn)研究
        3.5.1 實(shí)驗(yàn)裝置和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        3.5.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 不同波長(zhǎng)準(zhǔn)分子激光微加工硅晶片的實(shí)驗(yàn)研究
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)材料
    4.3 實(shí)驗(yàn)裝置
    4.4 193 nm準(zhǔn)分子激光微加工硅晶片的實(shí)驗(yàn)研究
        4.4.1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        4.4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
    4.5 248 nm準(zhǔn)分子激光微加工硅晶片的實(shí)驗(yàn)研究
        4.5.1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        4.5.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
    4.6 308 nm準(zhǔn)分子激光微加工硅晶片的實(shí)驗(yàn)研究
        4.6.1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        4.6.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 總結(jié)
    5.2 論文的主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
    5.3 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間的學(xué)術(shù)成果情況



本文編號(hào)：3957215