銅箔因其具有良好導(dǎo)熱性、高抗電遷移性和低電阻率等優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域。電鍍銅技術(shù)也因此滲透到了整個電子材料制造領(lǐng)域并成為現(xiàn)代微電子制造中必不可少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、薄型化、多功能和高可靠方向發(fā)展,印刷電路板變得更密集,更薄和更平坦,因此對電解銅箔質(zhì)量的要求也變得更加苛刻。然而在電鍍過程中,電鍍液中的雜質(zhì)不可避免的會被引入到銅箔中,這將會加速釬焊接頭反應(yīng)界面上柯肯達(dá)爾空洞的形成,從而嚴(yán)重影響接頭的力學(xué)性能。本文選取電流密度、沉積厚度和添加劑三種電鍍參數(shù)作為研究切入點(diǎn),采用環(huán)境掃描電鏡(SEM)、原子力顯微鏡(AFM)、X射線衍射儀(XRD)、X射線光電子能譜儀(XPS)等分析手段表征銅箔表面形貌、晶粒取向、雜質(zhì)種類和含量以及接頭反應(yīng)界面的微觀組織形貌,研究并分析它們對電解銅箔性能和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)/Cu界面空洞形成的影響,旨在得出獲得最佳性能的銅箔與釬焊接頭的規(guī)律�；亓骱负�,界面反應(yīng)層中只檢測到扇貝狀Cu₆Sn₅金屬間化合物(IMC),在時效過程中才形成Cu₃

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 電鍍銅工藝發(fā)展概述
        1.1.1 電鍍銅用途及原理
        1.1.2 電解銅箔的發(fā)展歷程
        1.1.3 電解銅箔組織性能研究現(xiàn)狀
    1.2 柯肯達(dá)爾空洞研究現(xiàn)狀
    1.3 無鉛釬料發(fā)展現(xiàn)狀
    1.4 本文研究意義和內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)材料、研究方法及實(shí)驗(yàn)過程
    2.1 試劑材料
    2.2 電解槽及樣品制備步驟
        2.2.1 電解槽及輔助設(shè)備
        2.2.2 不同電鍍參數(shù)的銅箔的制備
    2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容及方案
        2.3.1 不同電鍍參數(shù)制備的電鍍銅基板
        2.3.2 電鍍銅基板同一溫度下的固態(tài)時效
    2.4 實(shí)驗(yàn)分析方法及儀器
第3章 不同電流密度對銅箔性能及焊點(diǎn)空洞形成的影響
    3.1 電流密度對銅箔表面形貌的影響
    3.2 電流密度對釬焊接頭空洞形成的影響
    3.3 電流密度對釬焊接頭IMC生長的影響
    3.4 本章小結(jié)
第4章 不同沉積厚度對銅箔性能及焊點(diǎn)空洞形成的影響
    4.1 沉積厚度對銅箔表面形貌的影響
    4.2 沉積厚度對釬焊接頭空洞形成的影響
    4.3 沉積厚度對釬焊接頭IMC生長的影響
    4.4 本章小結(jié)
第5章 不同添加劑對銅箔性能及焊點(diǎn)空洞形成的影響
    5.1 添加劑對銅箔表面形貌的影響
    5.2 添加劑對釬焊接頭空洞形成的影響
    5.3 添加劑對焊點(diǎn)IMC生長的影響
    5.4 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論與展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 進(jìn)一步工作的方向
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間的研究成果



本文編號：3955564