雙對位翻板貼合機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā)
發(fā)布時間:2017-05-24 21:23
本文關(guān)鍵詞:雙對位翻板貼合機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:在智能手機(jī)大范圍普及的情況下,生產(chǎn)者有生產(chǎn)出具有更高的控制精度,更優(yōu)秀的抗干擾能力等性能的電容式觸控屏的需求。在電容式觸控屏自動化生產(chǎn)的前提下提高觸摸屏性能,除了制造新的高性能材料外,另一個途徑就是提高專門的貼合機(jī)器的性能。目前觸摸屏貼合機(jī)的對位工序大部分采用機(jī)械式定位,手動添置觸摸屏貼合材料。在對位過程中較易產(chǎn)生褶皺導(dǎo)致產(chǎn)品不良,在對位速度和對位精度方面也越發(fā)無法滿足觸摸屏的生產(chǎn)要求。本文針對翻板貼合機(jī)中的貼合過程中對位精度問題,結(jié)合機(jī)器視覺及一種X-Y-0三軸運(yùn)動對位平臺,為實(shí)現(xiàn)雙對位翻板貼合機(jī)自動貼合,提高對位貼合精度提供了一套對位貼合方案。文章主要內(nèi)容包括下面幾個方面:1、通過調(diào)研觸摸屏翻板貼合機(jī)的工作原理和裝備現(xiàn)狀,提出一種結(jié)合自動上料機(jī)構(gòu)、機(jī)器視覺檢測位置偏差、及X-Y-0對位平臺控制的雙對位翻板貼合機(jī)設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)對位自動化及對位精度提高的要求。2、對X-Y-θ三軸運(yùn)動對位平臺進(jìn)行原理設(shè)計(jì),通過理論分析該對位平臺機(jī)構(gòu)的自由度,建立了對位平臺機(jī)構(gòu)運(yùn)動方程。3、基于SOLIDWORKS建立X-Y-θ對位平臺的三維模型,運(yùn)用ADAMS聯(lián)合MATLAB建立對位平臺運(yùn)動仿真分析,驗(yàn)證了平臺設(shè)計(jì)原理、結(jié)構(gòu)和運(yùn)動方程的正確性。4、分析翻板貼合機(jī)的對位檢測功能要求,設(shè)計(jì)基于視覺的貼合精度檢測系統(tǒng),研究邊緣檢測以及基于Hough變換的直線檢測方法,設(shè)計(jì)圖像的預(yù)處理程序及貼合材料定位的算法程序,并基于MATLAB開發(fā)雙對位翻板貼合機(jī)視覺檢測系統(tǒng)。5、分析視覺對位檢測系統(tǒng)檢測誤差及對位平臺的運(yùn)動誤差,設(shè)計(jì)搭建翻板貼合機(jī)的對位系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)測試平臺,檢驗(yàn)了對位系統(tǒng)的對位精度,研究對位系統(tǒng)的誤差補(bǔ)償及優(yōu)化方法。
【關(guān)鍵詞】:雙對位翻板貼合機(jī) 對位平臺 視覺檢測系統(tǒng) 誤差分析
【學(xué)位授予單位】:廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TN05
【目錄】:
- 摘要4-5
- ABSTRACT5-11
- 第一章 緒論11-19
- 1.1 引言11-12
- 1.2 觸摸屏制造技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r12-14
- 1.2.1 觸摸屏發(fā)展現(xiàn)狀12
- 1.2.2 觸摸屏貼合技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r12-14
- 1.3 電容式觸摸屏貼合機(jī)簡介14-16
- 1.4 機(jī)器視覺檢測技術(shù)16-17
- 1.4.1 機(jī)器視覺檢測原理16
- 1.4.2 國內(nèi)外機(jī)器視覺檢測應(yīng)用情況16-17
- 1.5 課題來源與研究內(nèi)容17-18
- 1.5.1 課題來源17-18
- 1.5.2 課題的研究內(nèi)容18
- 1.6 本章小結(jié)18-19
- 第二章 雙對位翻板貼合機(jī)整體設(shè)計(jì)19-25
- 2.1 翻板貼合機(jī)貼合原理19-21
- 2.2 雙對位翻板貼合機(jī)的總體設(shè)計(jì)21-24
- 2.2.1 雙對位翻板貼合機(jī)工作原理設(shè)計(jì)21-22
- 2.2.2 自動上料機(jī)構(gòu)工作原理介紹22-24
- 2.3 本章小結(jié)24-25
- 第三章 對位平臺關(guān)鍵技術(shù)的研究分析25-39
- 3.1 對位平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)25-27
- 3.2 對位平臺的機(jī)構(gòu)運(yùn)動分析27-34
- 3.2.1 機(jī)構(gòu)自由度計(jì)算27-28
- 3.2.2 機(jī)構(gòu)位置的運(yùn)動學(xué)方程解析解求解28-34
- 3.3 基于MATLAB與ADAMS的運(yùn)動學(xué)仿真實(shí)驗(yàn)34-38
- 3.4 本章小結(jié)38-39
- 第四章 基于機(jī)器視覺的對位檢測研究39-53
- 4.1 基于機(jī)器視覺圖像測量的總體設(shè)計(jì)39-43
- 4.1.1 對位檢測系統(tǒng)的性能要求39-40
- 4.1.2 視覺檢測系統(tǒng)硬件構(gòu)成40-43
- 4.2 對位偏差圖像的降噪處理43-47
- 4.2.1 圖像噪聲分析43-45
- 4.2.2 圖像噪聲的處理方法45-47
- 4.3 對位偏差圖像的邊緣檢測與定位方式47-52
- 4.3.1 圖像目標(biāo)的邊緣檢測以及基于Hough變換的直線檢測47-51
- 4.3.2 貼合目標(biāo)位置求解51-52
- 4.4 本章小結(jié)52-53
- 第五章 對位系統(tǒng)在對位過程中的運(yùn)動誤差補(bǔ)償研究53-60
- 5.1 對位系統(tǒng)的運(yùn)動誤差分析53-55
- 5.1.1 對位平臺的運(yùn)動誤差分析53-54
- 5.1.2 視覺檢測的誤差分析54-55
- 5.2 對位系統(tǒng)誤差補(bǔ)償方法研究55-57
- 5.3 結(jié)合視覺檢測的對位平臺誤差補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)57-59
- 5.4 本章小結(jié)59-60
- 總結(jié)與展望60-62
- 參考文獻(xiàn)62-65
- 攻讀學(xué)位期間發(fā)表的論文65-67
- 致謝67
【參考文獻(xiàn)】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 段青鵬;劉永立;趙乃輝;;電容式觸摸屏點(diǎn)膠貼合技術(shù)與設(shè)備研究[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2014年05期
2 鄭黎明;黃劍波;;基于ADAMS和Simulink的太陽跟蹤器聯(lián)合仿真[J];光學(xué)精密工程;2014年05期
3 馮振華;;OCA貼附中定位方式的選擇[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2013年09期
4 孫紅彪;段青鵬;趙乃輝;;從全貼合技術(shù)發(fā)展分析觸控面板市場發(fā)展趨勢[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2013年06期
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6 黃敦華;李勇;;物料工況監(jiān)測機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展與探究[J];機(jī)電產(chǎn)品開發(fā)與創(chuàng)新;2012年06期
7 劉R,
本文編號:392024
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