針對(duì)現(xiàn)今市場(chǎng)元器件假冒偽劣手段眾多且難以鑒別。在此通過(guò)國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比分析介紹了假冒偽劣元器件的定義和種類,通過(guò)在實(shí)際檢驗(yàn)工作中提出了將破壞性物理分析(DPA)中內(nèi)部目檢、X射線檢查、外部目檢和芯片剪切強(qiáng)度等試驗(yàn)方法應(yīng)用于元器件的假冒偽劣檢驗(yàn),得出了基于DPA的假冒偽劣元器件檢驗(yàn)流程,通過(guò)多項(xiàng)案例分析得到缺陷判據(jù),最后提出了驗(yàn)證措施。結(jié)果表明,該方法應(yīng)用于元器件假冒偽劣檢驗(yàn)切實(shí)有效。

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圖２?Ｘ射線檢查對(duì)比??Ｆｉｇ．?２?Ｘ－ｒａｙ?ｅｘａｍｉｎａｔｉｏｎ?ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ??４．３內(nèi)部目檢假冒偽劣元器件案例??按照ＤＰＡ流程檢驗(yàn)元器件時(shí)，在內(nèi)部目檢中??

面常見(jiàn)??結(jié)構(gòu)，用于標(biāo)注元器件引腳，在標(biāo)志造假時(shí)常被涂??覆或打磨。封裝表面涂覆時(shí)通常不能涂覆定位孔，??因此在顯微鏡下可觀察到定位孔內(nèi)外封裝材料不??一致、邊緣不圓滑、深淺不一致等情況。封裝表面??被打磨時(shí)通常會(huì)打磨到定位孔，因此在顯微鏡下??可觀察到定位孔深淺不一致甚至被磨平....

圖４?ＴＭＳ２０Ｆ２８１２型ＤＳＰ聲掃圖??Ｆｉｇ．?４?Ｓｏｕｎｄ?ｓｃａｎｎｉｎｇ?ｍａｐ?ｏｆ?ＴＭＳ２０Ｆ２８１２?ＤＳＰ??

判據(jù)描述的情況時(shí)，不能??完全確認(rèn)為假冒偽劣元器件，需要進(jìn)行后續(xù)驗(yàn)證??措施。正品在工藝或封裝標(biāo)識(shí)上存在更新，應(yīng)登錄??該元器件生產(chǎn)廠家官網(wǎng)查詢信息。針對(duì)疑似假冒??偽劣元器件，后續(xù)驗(yàn)證措施如下：登錄該元器件生??產(chǎn)廠家官網(wǎng)查詢信息，包括器件封裝形式、元器件??尺寸、芯片尺寸、引....

圖３?ＧＡＬ１６Ｖ８Ｄ型ＰＬＤ器件兩個(gè)芯片版圖對(duì)比??Ｆｉｇ．?３?Ｌａｙｏｕｔ?ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ?ｏｆ?ｔｗｏ?ｃｈｉｐｓ?ｆｏｒ?ＧＡＬ１６Ｖ８Ｄ?ＰＬＤ?ｄｅｖｉｃｅｓ??

基于ＤＰＡ的元器件假冒偽劣判據(jù)研究??如ＳＧ１５２５ＡＪ型脈沖寬度調(diào)制器內(nèi)部芯片標(biāo)識(shí)不??同，該假冒偽劣元器件通過(guò)內(nèi)部目檢的電鏡能夠??觀察到批號(hào)為ＥＡ１５２５Ａ，正品芯片可觀察到標(biāo)注??為?ＡＢ１５２５Ａ０??芯片結(jié)構(gòu)內(nèi)部目檢在高倍顯微鏡下對(duì)芯片??的形狀、版圖進(jìn)行檢驗(yàn)。如圖３....

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