隨著電子封裝向高功率、高密度方向發(fā)展,互連結(jié)構(gòu)面臨著電遷移失效引發(fā)的器件可靠性問題。傳統(tǒng)的仿真方法多數(shù)基于單個或者兩個物理場進行的。以預(yù)測互連結(jié)構(gòu)中空洞出現(xiàn)的位置為目標(biāo),采用有限元方法,提出一種綜合考慮電場、溫度場、應(yīng)力場和原子濃度場完全耦合作用下獲得互連結(jié)構(gòu)中原子濃度的分布的仿真方法,預(yù)測原子濃度最小值處出現(xiàn)空洞。分別將該方法應(yīng)用于互連引線結(jié)構(gòu)和互連焊點結(jié)構(gòu),對比實驗現(xiàn)象,驗證了該仿真方法的準(zhǔn)確性與可靠性,為集成電路設(shè)計的可靠性分析提供一種精準(zhǔn)的預(yù)測方法,并提出失效判據(jù)。

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圖6互連焊點中空洞出現(xiàn)位置[13]259-268

圖7互連焊點模擬中空洞出現(xiàn)位置

圖1SWEAT結(jié)構(gòu)

圖2互連焊點結(jié)構(gòu)

本文編號：3888003