發(fā)布時間：2023-08-07 17:53

　　將經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑KH-560改性后的銀粉均勻涂覆到預固化的環(huán)氧樹脂表面,銀粉經(jīng)過處理后可作為活性中心活化化學鍍銅,得到致密、導電性高、結(jié)合力強的銅鍍層。采用傅里葉變換紅外光譜儀(FT-IR)、X射線光電子能譜儀(XPS)、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線測厚儀、能譜儀(EDS)、電阻測試儀等手段系統(tǒng)研究了KH-560改性后銀粉的化學態(tài)、化學可鍍性、銀粉界面層的結(jié)構(gòu)與厚度、鍍層與樹脂之間的結(jié)合力以及鍍層的導電性,結(jié)果表明:KH-560可以成功改性銀粉,銀粉表面的硅烷偶聯(lián)劑膜會影響銀催化鍍銅的效果,但可以通過水解去除偶聯(lián)劑膜從而暴露出銀粉達到催化化學鍍銅的目的。當KH-560用量(占銀粉質(zhì)量分數(shù))為4%時,鍍層與樹脂之間的結(jié)合力最大為2.27 MPa,較未用KH-560改性銀粉鍍層的結(jié)合力提升了25.4%;銅鍍層均勻致密,電導率約為3.15×10⁷ S/m。

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
引 言
1 實驗部分
    1.1 原料與試劑
    1.2 制備方法
        1.2.1 銀粉的表面改性
        1.2.2 KH- 560改性銀粉- 環(huán)氧樹脂復合材料的制備
        1.2.3 堿性鍍液施鍍
    1.3 測試與表征
        1.3.1 傅里葉變換紅外光譜(FT- IR)分析
        1.3.2 X射線光電子能譜(XPS)表征
        1.3.3 可鍍性表征
        1.3.4 鍍層結(jié)合力測試
        1.3.5 掃描電子顯微鏡(SEM)表征
        1.3.6 銀粉層厚度表征
        1.3.7 能譜儀(EDS)表征
        1.3.8 鍍層電導率測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 KH- 560改性銀粉的表面化學性質(zhì)
    2.2 不同狀態(tài)銀箔的化學可鍍性及鍍層的結(jié)構(gòu)與組成
    2.3 硅烷偶聯(lián)劑用量對鍍層結(jié)合力的影響
    2.4 鍍層的導電性
    2.5 鍍層結(jié)合力提高機理分析
3 結(jié)論



本文編號：3840080