第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)將導(dǎo)致PTFE(聚四氟乙烯)高頻板在高頻信號(hào)傳輸?shù)确矫娲罅繎?yīng)用。隨著高頻板向著高密度、多層數(shù)等方向發(fā)展,要實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián),可靠的金屬化孔顯得尤為重要。對(duì)于PTFE高頻印制電路板的孔金屬化制作,其最大的難點(diǎn)是鉆孔工藝和化學(xué)沉銅前的除膠活化處理,其一直是行業(yè)研究熱點(diǎn)。針對(duì)PTFE高頻板化學(xué)沉銅前的除膠活化處理技術(shù)問題,本文采用等離子改性處理法,利用熱應(yīng)力測(cè)試、接觸角測(cè)試、XPS測(cè)試、ATR-FTIR測(cè)試等表征手段考察并分析了O₂/CF₄組合等離子和N₂/O₂/CF₄組合等離子對(duì)含陶瓷填充PTFE高頻板孔金屬化的影響。通過對(duì)等離子氣體流量、處理時(shí)間等因素進(jìn)行優(yōu)化,分別得到了O₂/CF₄組合等離子和N₂/O₂/CF₄組合等離子處理的最優(yōu)工藝參數(shù)。利用分形理論的計(jì)盒數(shù)法計(jì)算孔壁分維數(shù)來定性評(píng)價(jià)等離子對(duì)孔壁清洗效果。結(jié)果表明,經(jīng)過適當(dāng)參數(shù)等離子處理后,PT...

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 高頻印制電路板的介紹
        1.2.1 高頻印制電路板的特性
        1.2.2 高頻印制電路板的應(yīng)用領(lǐng)域
    1.3 高頻印制電路板基板分類
        1.3.1 聚碳?xì)錁渲?br>        1.3.2 聚苯醚樹脂基板
        1.3.3 改性環(huán)氧樹脂基板
        1.3.4 氰酸酯樹脂基板
        1.3.5 聚酰亞胺樹脂基板
        1.3.6 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂基板
        1.3.7 聚四氟乙烯樹脂基板
    1.4 聚四氟乙烯表面改性研究現(xiàn)狀
    1.5 論文選題依據(jù)與主要研究?jī)?nèi)容
        1.5.1 論文選題依據(jù)
        1.5.2 主要研究?jī)?nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)設(shè)備材料及測(cè)試表征方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料與實(shí)驗(yàn)設(shè)備
    2.2 測(cè)試表征手段
        2.2.1 接觸角測(cè)試
        2.2.2 XPS測(cè)試
        2.2.3 ATR-FTIR測(cè)試
        2.2.4 熱應(yīng)力測(cè)試
        2.2.5 通孔鉆孔質(zhì)量表征
        2.2.6 分維數(shù)表征
        2.2.7 盲孔質(zhì)量表征
第三章 O₂/CF₄ 組合等離子處理PTFE通孔研究
    3.1 實(shí)驗(yàn)流程
        3.1.1 鉆孔
        3.1.2 化學(xué)鍍銅前處理
        3.1.3 化學(xué)鍍銅
        3.1.4 電鍍
    3.2 有無O₂/CF₄ 組合等離子處理通孔的影響
        3.2.1 金相切片分析
        3.2.2 熱應(yīng)力分析
        3.2.3 接觸角分析
        3.2.4 XPS分析
    3.3 實(shí)驗(yàn)優(yōu)化結(jié)果及討論
        3.3.1 O₂ 流量的影響
        3.3.2 CF₄ 流量的影響
        3.3.3 處理時(shí)間的影響
    3.4 分維數(shù)對(duì)通孔品質(zhì)的影響與討論
    3.5 本章小結(jié)
第四章 N₂/O₂/CF₄ 組合等離子處理PTFE通孔研究
    4.1 實(shí)驗(yàn)部分
        4.1.1 實(shí)驗(yàn)工藝流程
        4.1.2 實(shí)驗(yàn)安排
    4.2 有無N₂/O₂/CF₄ 組合等離子處理通孔的影響
        4.2.1 金相切片分析
        4.2.2 熱應(yīng)力分析
        4.2.3 接觸角分析
        4.2.4 ATR-FTIR分析
        4.2.5 XPS分析
    4.3 實(shí)驗(yàn)優(yōu)化結(jié)果及討論
    4.4 本章小結(jié)
第五章 PTFE高頻混壓板鉆孔工藝研究
    5.1 實(shí)驗(yàn)部分
        5.1.1 實(shí)驗(yàn)工藝流程
        5.1.2 優(yōu)化鉆孔參數(shù)設(shè)計(jì)
    5.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        5.2.1 正交優(yōu)化結(jié)果及討論
        5.2.2 冷沖板對(duì)通孔品質(zhì)的影響
        5.2.3 鋁片類型對(duì)通孔品質(zhì)的影響
        5.2.4 鉆刀壽命對(duì)通孔品質(zhì)的影響
        5.2.5 洗板方式對(duì)通孔品質(zhì)的影響
    5.3 本章小結(jié)
第六章 PTFE高頻混壓板盲孔制作參數(shù)優(yōu)化研究
    6.1 實(shí)驗(yàn)部分
        6.1.1 實(shí)驗(yàn)工藝流程
        6.1.2 優(yōu)化鉆孔參數(shù)設(shè)計(jì)
    6.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        6.2.1 除膠方式對(duì)盲孔品質(zhì)的影響
        6.2.2 正交優(yōu)化結(jié)果
    6.3 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果



本文編號(hào)：3799220