為了實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)電路一體化部件的快速制造,本文提出將增材制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)電路一體化技術(shù)相結(jié)合。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)電路一體化工藝基于注塑成形技術(shù),成本高、周期長(zhǎng),難以實(shí)現(xiàn)快速制造與迭代設(shè)計(jì)。本文提出基于選擇性激光燒結(jié)(Selective laser sintering,SLS)技術(shù),開展結(jié)構(gòu)電路一體化的制造工藝研究,該技術(shù)具有成型速度快、精度高等特點(diǎn)。嘗試以激光燒結(jié)方式實(shí)現(xiàn)成形,隨后進(jìn)行激光活化和化學(xué)鍍。試驗(yàn)結(jié)果表明可以在成形件表面快速制造出具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的鍍銅區(qū)域。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 試驗(yàn)思路及方法
    1.1 燒結(jié)成形
    1.2 激光活化
    1.3 化學(xué)鍍
    1.4 性能測(cè)試
        1.4.1 鍍速
        1.4.2 導(dǎo)電性
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    2.1 燒結(jié)成形
    2.2 激光活化
    2.3 化學(xué)鍍
    2.4 性能測(cè)試
        2.4.1 鍍速
        2.4.2 導(dǎo)電性
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3794428