三維芯片(3D-IC)通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的垂直互連,延續(xù)了摩爾定律,但在制造、綁定等過(guò)程中,TSV容易引入各類缺陷。添加冗余TSV是解決該問(wèn)題的有效方法之一,但TSV面積開(kāi)銷大、制造成本高。提出一種基于時(shí)分復(fù)用(TDMA)的TSV蜂窩結(jié)構(gòu)容錯(cuò)設(shè)計(jì)方案,它基于時(shí)間對(duì)信號(hào)TSV進(jìn)行復(fù)用。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,與一維鏈?zhǔn)絋DMA結(jié)構(gòu)相比,蜂窩TDMA結(jié)構(gòu)提高了30%的故障覆蓋率,并且故障覆蓋率隨著蜂窩陣列的擴(kuò)展持續(xù)提升。在64TSV陣列中,與一維TDMA結(jié)構(gòu)相比,蜂窩拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的面積開(kāi)銷降低了10.4%。

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【文章目錄】：
0 引 言
1 TSV傳輸線TDMA容錯(cuò)設(shè)計(jì)原理
    1.1 一維TDMA容錯(cuò)結(jié)構(gòu)
    1.2 基于蜂窩陣列排布的TSV陣列結(jié)構(gòu)
2 TSV蜂窩陣列容錯(cuò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    2.1 二維TDMA的“單環(huán)”蜂窩容錯(cuò)結(jié)構(gòu)
    2.2 二維TDMA的“多環(huán)”蜂窩結(jié)構(gòu)TSV陣列
3 實(shí)驗(yàn)與結(jié)果分析
    3.1 實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)介
    3.2 實(shí)驗(yàn)修復(fù)率數(shù)據(jù)分析
    3.3 實(shí)驗(yàn)硬件開(kāi)銷數(shù)據(jù)分析
    3.4 實(shí)驗(yàn)面積開(kāi)銷數(shù)據(jù)分析
4 結(jié) 論



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