發(fā)布時間：2023-03-29 02:53

　　建立了板級組件BGA(Ball Grid Array)焊點有限元分析模型,對BGA焊點進行了再流焊冷卻過程應力仿真分析,設計并完成了驗證性實驗以驗證仿真分析方法的有效性,分析了焊點結構參數(shù)和材料變化對焊點再流焊冷卻過程應力應變的影響,采用響應面法建立了焊點應力與結構參數(shù)的回歸方程,結合遺傳算法對焊點結構參數(shù)進行了優(yōu)化.結果表明:實驗結果證明了仿真分析的有效性;焊點應力隨著焊點高度的增加而增大,隨著焊點直徑的增加而減小;最優(yōu)焊點結構參數(shù)水平組合為:焊點高度0.44mm、焊點直徑0.65mm、焊盤直徑0.52mm和焊點間距1.10mm;對該最優(yōu)焊點仿真驗證表明最大應力下降了0.1101MPa.

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 序言
2 板級組件BGA焊點再流焊冷卻過程應力仿真分析
    2.1 板級組件BGA焊點有限元模型
    2.2 板級組件BGA焊點冷卻過程應力分析
3 板級組件BGA焊點再流焊冷卻過程應力應變測量實驗驗證
4 焊點結構參數(shù)和材料變化對板級組件BGA焊點應力應變影響分析
5 基于響應面-遺傳算法的板級組件BGA焊點結構參數(shù)優(yōu)化
    5.1 基于響應面法的仿真實驗設計
    5.2 擬合分析
    5.3 基于遺傳算法的BGA焊點結構參數(shù)優(yōu)化
    5.4 焊點最優(yōu)結構參數(shù)水平組合驗證
6 結論



本文編號：3773840