近年來,隨著我國經(jīng)濟的持續(xù)快速發(fā)展,對節(jié)能環(huán)保的要求、低碳生活的要求變得日趨重要,人們對能量轉(zhuǎn)化與應(yīng)用的管理需求日益增加。在功率轉(zhuǎn)換方面,對功率MOSFET的需求也在逐漸增加。而在功率MOSFET的應(yīng)用中,器件可靠性愈發(fā)重要,這決定了整個應(yīng)用系統(tǒng)的穩(wěn)定性。目前,功率MOSFET封裝中的分層問題受到關(guān)注,成為一個研究熱點,本文將對功率器件分層失效和檢測問題進行研究。首先,本文對功率器件的發(fā)展進行了簡單分析。介紹了功率器件的分類和性能特點,并對第三代寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展進行了簡要分析。然后對功率MOSFET的封裝進行了簡介,接著對功率MOSFET的分層失效進行了介紹,并分析了功率MOSFET分層的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。其次,分析了器件的分層,包括分層的定義、起因和危害。通過國內(nèi)外對分層的判定標準,分析了分層檢測的重要性。隨后對分層常用的檢測手段超聲波掃描顯微檢測技術(shù)進行介紹,以便對后續(xù)的結(jié)果進行分析與研究。再次,研究了分層的失效問題。分析了塑封料與引線框架的分層失效,并研究了分層面積對器件電性能和熱性能的影響因素。結(jié)果表明,分層面積越大,器件的結(jié)溫越高,熱阻越大。分析了芯片與引線粘結(jié)層的分層失效,芯...

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
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縮略語對照表
第一章 緒論
    1.1 功率器件的簡介
        1.1.1 功率器件的發(fā)展
        1.1.2 功率器件的封裝
        1.1.3 功率器件的分層失效
    1.2 國內(nèi)外分層失效的研究進展
    1.3 本文研究內(nèi)容
第二章 功率器件分層的研究
    2.1 分層的定義、起因和危害
    2.2 分層的判定標準
    2.3 本章小結(jié)
第三章 分層檢測技術(shù)簡介
    3.1 超聲波掃描顯微檢測原理
    3.2 超聲波掃描檢測的模式
    3.3 超聲波掃描顯微檢測設(shè)備的介紹
    3.4 本章小結(jié)
第四章 分層失效的研究
    4.1 試驗樣品
    4.2 塑封料與引線框架的分層
        4.2.1 分層問題的分析
        4.2.2 分層面積對器件電性能和熱性能的影響
    4.3 芯片與引線框架粘結(jié)層的分層
        4.3.1 分層問題的分析
        4.3.2 分層對器件電性能和熱性能的影響
    4.4 本章小結(jié)
第五章 分層檢測影響因素的分析
    5.1 頻率探頭的影響
    5.2 掃描增益的影響
    5.3 表面能量補償?shù)挠绊?br>    5.4 樣品進入時間的影響
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)
參考文獻
致謝
作者簡介



本文編號：3766169