發(fā)布時間：2023-02-15 16:58

　　采用Cube壓頭對單晶鍺進行變載荷納米劃刻實驗,利用掃描電子顯微鏡(SEM)對已加工表面形貌進行觀測,根據(jù)工件形貌特征將劃刻過程分為延性域、脆塑轉(zhuǎn)變域及脆性域3種,對各個階段的表面變形機制進行了研究。通過拉曼光譜分析了劃刻時單晶鍺物相結(jié)構(gòu)變化,結(jié)果表明單晶鍺工件劃刻時由晶體相轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷嗟南嘧冎鲗Я怂苄宰冃芜^程。采用最小二乘法擬合不同階段劃刻力,并利用相關系數(shù)檢驗擬合函數(shù)可靠性。分析了單晶鍺的彈性回復率隨劃刻距離變化趨勢,并結(jié)合工件彈性回復率對單晶鍺劃刻過程中摩擦系數(shù)進行量化分析,將其分解為黏著摩擦系數(shù)與耕犁摩擦系數(shù)。基于Irwin斷裂理論,以裂紋萌生位置作為脆塑轉(zhuǎn)變標志,提出一種適用于計算單晶鍺的脆塑轉(zhuǎn)變臨界載荷模型,其脆塑轉(zhuǎn)變臨界載荷為50. 5 mN。

【文章頁數(shù)】：10 頁

【文章目錄】：
1實驗
2結(jié)果與討論
    2.1單晶鍺劃刻表面變形機制
    2.2單晶鍺劃刻力學特征
    2.3拉曼光譜分析
    2.4彈性回復分析
    2.5單晶鍺摩擦系數(shù)分析
    2.6單晶鍺脆塑轉(zhuǎn)變臨界載荷模型
3結(jié)論



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