隨著科技發(fā)展,生活中出現(xiàn)了越來(lái)越多的電子和電氣設(shè)備,這些設(shè)備工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生電磁能量,周?chē)O(shè)備的正常工作會(huì)受到影響。因此,進(jìn)行電磁兼容（Electromagnetic Compatibility,EMC）分析具有重要的理論和工程應(yīng)用價(jià)值。本文對(duì)實(shí)際機(jī)箱系統(tǒng)的三個(gè)重要組成部分:印制電路板（Printed circuit board,PCB）、線纜和機(jī)箱,進(jìn)行了電磁特性的分析和優(yōu)化,并對(duì)三者組成的系統(tǒng)進(jìn)行了電磁兼容的仿真分析,主要進(jìn)行了以下研究:1.對(duì)PCB進(jìn)行后仿真分析,得出減小PCB對(duì)外輻射的兩種優(yōu)化方法:增加去耦電容和改善端接;2.分析了不同線纜的輻射發(fā)射特性和抗干擾能力,為線纜線型的選取提供了依據(jù),通過(guò)仿真分析了線纜和金屬板之間的距離對(duì)輻射的影響,以及線纜之間的距離對(duì)輻射的影響,從而對(duì)線纜的布局提出了意見(jiàn);3.以實(shí)際機(jī)箱的模型為原型進(jìn)行建模和仿真計(jì)算,得出了加機(jī)箱后電場(chǎng)和磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化,以及機(jī)箱的散熱孔形狀、散熱孔孔徑、材料、箱體金屬板搭接方式等因素對(duì)屏蔽效能的影響,為機(jī)箱的設(shè)計(jì)提供了依據(jù),并且對(duì)實(shí)際的機(jī)箱模型進(jìn)行的屏蔽效能定級(jí);4.進(jìn)行了機(jī)箱和線纜的聯(lián)合仿真,對(duì)線纜布局提出綜合建議,... 

【文章頁(yè)數(shù)】：78 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 引言
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 論文主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)構(gòu)安排
第二章 電磁兼容基礎(chǔ)理論
    2.1 電磁兼容三要素
        2.1.1 電磁兼容三要素概述
        2.1.2 電磁騷擾的耦合機(jī)理
        2.1.3 輻射干擾
        2.1.4 傳導(dǎo)干擾
        2.1.5 電磁干擾的模式
    2.2 電磁屏蔽技術(shù)
        2.2.1 屏蔽的定義和度量
        2.2.2 典型機(jī)箱的屏蔽效能
    2.3 本章小結(jié)
第三章 PCB后仿真EMC優(yōu)化
    3.1 后仿真在PCB設(shè)計(jì)中的作用
    3.2 去耦電容對(duì)EMC特性的影響
        3.2.1 去耦電容的作用
        3.2.2 添加去耦電容對(duì)PCB的影響
    3.3 端接對(duì)EMC特性的影響
        3.3.1 端接的作用
        3.3.2 端接的優(yōu)化
    3.4 本章小結(jié)
第四章 線纜的抗干擾和輻射發(fā)射特性仿真
    4.1 線纜和軟件簡(jiǎn)介
        4.1.1 線纜線型簡(jiǎn)介
        4.1.2 仿真軟件簡(jiǎn)介
    4.2 線纜的抗干擾特性仿真
        4.2.1 線纜輻照敏感性仿真
        4.2.2 線纜抗干擾特性仿真
    4.3 線纜的輻射發(fā)射特性仿真
        4.3.1 線纜的輻射發(fā)射特性仿真
        4.3.2 線纜與金屬板距離對(duì)輻射的影響仿真
        4.3.3 線纜間距對(duì)輻射的影響仿真
    4.4 本章小結(jié)
第五章 機(jī)箱和系統(tǒng)的EMC特性仿真
    5.1 機(jī)箱模型簡(jiǎn)介
    5.2 機(jī)箱屏蔽效能影響因素仿真
        5.2.1 機(jī)箱的添加對(duì)輻射的影響
        5.2.2 散熱孔形狀對(duì)機(jī)箱屏蔽效能的影響
        5.2.3 散熱孔孔徑大小對(duì)屏蔽效能的影響
        5.2.4 機(jī)箱材料對(duì)屏蔽效能的影響
        5.2.5 箱體金屬板搭接方式對(duì)屏蔽效能的影響
    5.3 實(shí)際機(jī)箱屏蔽效能定級(jí)
        5.3.1 屏蔽效能定級(jí)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
        5.3.2 實(shí)際機(jī)箱的屏蔽效能仿真
    5.4 機(jī)箱系統(tǒng)的電磁輻射仿真
        5.4.1 機(jī)箱與箱內(nèi)線纜的仿真
        5.4.2 機(jī)箱與箱內(nèi)PCB的仿真
        5.4.3 機(jī)箱系統(tǒng)的電磁輻射仿真計(jì)算
        5.4.4 機(jī)箱系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)流程整合
    5.5 本章小結(jié)
第六章 結(jié)果與討論
    6.1 結(jié)果
    6.2 討論
參考文獻(xiàn)
致謝
作者在校期間出版的書(shū)籍
作者在校期間發(fā)表的論文
作者在校期間獲獎(jiǎng)情況


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]國(guó)軍標(biāo)151B RE102低頻段測(cè)試方法分析與研究[J]. 胡廣,萬(wàn)發(fā)雨.  電子測(cè)量與儀器學(xué)報(bào). 2017(02)
[2]帶孔縫箱體電磁屏蔽效能的研究[J]. 周澤倫.  西安科技大學(xué)學(xué)報(bào). 2016(01)
[3]高速數(shù)字PCB輻射電磁干擾噪聲機(jī)理分析與抑制方法研究[J]. 孫紅艷,趙陽(yáng),張楊.  電氣技術(shù). 2015(12)
[4]同軸電纜屏蔽性能測(cè)量方法的比較[J]. 張莉.  電線電纜. 2014(06)
[5]沖擊電場(chǎng)作用下屏蔽體屏蔽效能實(shí)驗(yàn)研究[J]. 李嬋虓,余占清,曾嶸,羅兵,陳喜鵬,何金良.  高電壓技術(shù). 2014(09)
[6]PCB電磁輻射的仿真分析與優(yōu)化[J]. 蘇桃,田夢(mèng)倩,王慶祥.  電子器件. 2014(04)
[7]G JB 151B-2013解析[J]. 陳世鋼.  安全與電磁兼容. 2014(02)
[8]孔縫結(jié)構(gòu)對(duì)電磁屏蔽的影響[J]. 郭浩,范秋虎,梁婷,蘇長(zhǎng)青.  信息化研究. 2013(06)
[9]射頻同軸線纜的特性比較與選用[J]. 呂朔.  西部廣播電視. 2013(06)
[10]帶縫隙腔體電磁屏蔽特性的數(shù)值模擬研究[J]. 吳賢,杜平安,聶寶林,毛湘宇.  工程設(shè)計(jì)學(xué)報(bào). 2011(03)

博士論文
[1]基于等效原理的PEEC建模研究[D]. 張?bào)?清華大學(xué) 2009

碩士論文
[1]機(jī)箱及PCB系統(tǒng)電磁屏蔽效能的分析[D]. 陳萌.內(nèi)蒙古大學(xué) 2017
[2]線纜串?dāng)_耦合模型方法研究[D]. 蔣元濤.東南大學(xué) 2016
[3]電子設(shè)備電磁兼容仿真模型的簡(jiǎn)化研究[D]. 唐金歡.西安電子科技大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3734107