如今,半導(dǎo)體工藝制程的不斷提高,集成電路的規(guī)模和復(fù)雜度與日俱增,僅借助單元庫(kù)或可復(fù)用IP的設(shè)計(jì)方法學(xué)已無(wú)法滿足需求。芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證以及后端流程及其繁瑣,需充分利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的優(yōu)勢(shì),在一定程度上自動(dòng)簡(jiǎn)化工作內(nèi)容,從而有效提高設(shè)計(jì)能力。另一方面,物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)的興起,使微控制器（MCU）的應(yīng)用領(lǐng)域極大膨脹,如何依靠工具或平臺(tái),快速設(shè)計(jì)出行業(yè)特定芯片顯得至關(guān)重要。因此,以可復(fù)用IP為基礎(chǔ),通過(guò)EDA工具平臺(tái),實(shí)現(xiàn)MCU的快速設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),具有重要實(shí)際意義。本文設(shè)計(jì)MCU快速開(kāi)發(fā)平臺(tái),通過(guò)分析并嵌入相關(guān)編譯工具,利用算法打造通用化的管理平臺(tái),解析并提取IP的關(guān)鍵信息、模塊端口建模、寄存器建模以及IP模型的管理與維護(hù);內(nèi)部實(shí)例化組件以配置和圖形化等多種形式,對(duì)MCU模塊進(jìn)行自動(dòng)實(shí)例化、參數(shù)傳遞、屬性添加以及沖突解決;系統(tǒng)互聯(lián)組件會(huì)構(gòu)建總線模型、進(jìn)行信號(hào)和總線多層級(jí)的靈活互聯(lián)、對(duì)各端口進(jìn)行比特級(jí)管理統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)獲取頂層端口以及對(duì)各種情況的處理;最后,快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)根據(jù)MCU架構(gòu)以及IP的資源使用,快速準(zhǔn)確產(chǎn)生MCU的工程內(nèi)容。各個(gè)組件共同作用,搭建形成MCU快速開(kāi)發(fā)平臺(tái),以IP復(fù)用為基... 

【文章頁(yè)數(shù)】：71 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

IP管理平臺(tái)配置文件格式其中配置文件中關(guān)鍵字對(duì)應(yīng)的值，有些唯一且數(shù)據(jù)類(lèi)型固定為數(shù)字或字符，

實(shí)例化組件的配置文件格式

實(shí)例化組件的圖形界面產(chǎn)生示例

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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