功率分配/合成器是一種將信號按功率大小進(jìn)行合成或分配的器件,廣泛應(yīng)用于微波系統(tǒng)中。功率分配/合成器有許多結(jié)構(gòu),傳統(tǒng)的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)功率容量大,插損小,但是尺寸龐大,制造成本高。而微帶技術(shù)雖然易于小型化,制造成本低,但是由于開放式結(jié)構(gòu)導(dǎo)致插損大且功率容量小。基片集成波導(dǎo)是將傳統(tǒng)金屬波導(dǎo)和基片集成技術(shù)相結(jié)合的一種結(jié)構(gòu),具備低成本,易于小型化,功率容量高于微帶結(jié)構(gòu)等優(yōu)點。基片集成同軸是將傳統(tǒng)同軸線和基片集成技術(shù)相結(jié)合的一種結(jié)構(gòu),具備支持TEM模傳輸,寬帶,易于平面電路集成的優(yōu)點。因此,對于基片集成結(jié)構(gòu)的功率分配/合成器具有很大的研究價值。本文的主要研究工作如下:1.基于基片集成波導(dǎo)技術(shù),設(shè)計,加工,測試了四路,八路,和十六路三個徑向多路功率分配/功率合成器。器件采用了雙層板結(jié)構(gòu),一層板是基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的徑向功分腔體,另一層板是微帶結(jié)構(gòu)的隔離網(wǎng)絡(luò)。其中四路的端口的匹配采用多過孔探針設(shè)計,八路和十六路的端口匹配都采用了階梯過孔探針設(shè)計。三者的隔離網(wǎng)絡(luò)都采用了星形結(jié)構(gòu),此外十六路的還在基片集成波導(dǎo)腔上采用了徑向槽設(shè)計來提高端口隔離。2.基于基片集成同軸技術(shù),設(shè)計了兩路,四路,八路三款功率分配/合成器。... 

【文章頁數(shù)】：71 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)
    1.3 本文主要工作和內(nèi)容安排
第二章 基片集成電路技術(shù)
    2.1 基片集成波導(dǎo)
        2.1.1 基片集成波導(dǎo)
        2.1.2 基片集成波導(dǎo)小型化
    2.2 基片集成同軸
    2.3 多路WILKINSON功分電路
    2.4 本章小結(jié)
第三章 基于基片集成波導(dǎo)技術(shù)的多路功分/合路器
    3.1 基片集成波導(dǎo)徑向四路功分器
        3.1.1 SIW四路功分器仿真分析
        3.1.2 SIW四路功分器測試分析
    3.2 基片集成波導(dǎo)徑向八路功分器
        3.2.1 SIW八路功分器仿真分析
        3.2.2 SIW八路功分器測試分析
    3.3 基片集成波導(dǎo)徑向十六路功分器
        3.3.1 SIW十六路功分器仿真分析
        3.3.2 SIW十六路功分器測試分析
    3.4 本章小結(jié)
第四章 基于基片集成同軸的多路功分/合路器
    4.1 基片集成同軸小型化二路GYSEL功分器
        4.1.1 GYSEL功分電路分析
        4.1.2 SICL二路GYSEL功分仿真分析
    4.2 基片集成同軸徑向四路功分器
        4.2.1 SICL四路功分器仿真分析
        4.2.2 SICL四路功分器測試分析
    4.3 基片集成同軸徑向八路功分器
        4.3.1 SICL八路功分器仿真分析
        4.3.2 SICL八路功分器測試分析
    4.4 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間取得的研究成果



本文編號：3706574