功率分配/合成器是一種將信號按功率大小進行合成或分配的器件,廣泛應用于微波系統(tǒng)中。功率分配/合成器有許多結構,傳統(tǒng)的波導結構功率容量大,插損小,但是尺寸龐大,制造成本高。而微帶技術雖然易于小型化,制造成本低,但是由于開放式結構導致插損大且功率容量小�；刹▽菍鹘y(tǒng)金屬波導和基片集成技術相結合的一種結構,具備低成本,易于小型化,功率容量高于微帶結構等優(yōu)點。基片集成同軸是將傳統(tǒng)同軸線和基片集成技術相結合的一種結構,具備支持TEM模傳輸,寬帶,易于平面電路集成的優(yōu)點。因此,對于基片集成結構的功率分配/合成器具有很大的研究價值。本文的主要研究工作如下:1.基于基片集成波導技術,設計,加工,測試了四路,八路,和十六路三個徑向多路功率分配/功率合成器。器件采用了雙層板結構,一層板是基片集成波導結構的徑向功分腔體,另一層板是微帶結構的隔離網(wǎng)絡。其中四路的端口的匹配采用多過孔探針設計,八路和十六路的端口匹配都采用了階梯過孔探針設計。三者的隔離網(wǎng)絡都采用了星形結構,此外十六路的還在基片集成波導腔上采用了徑向槽設計來提高端口隔離。2.基于基片集成同軸技術,設計了兩路,四路,八路三款功率分配/合成器。... 

【文章頁數(shù)】：71 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)
    1.3 本文主要工作和內(nèi)容安排
第二章 基片集成電路技術
    2.1 基片集成波導
        2.1.1 基片集成波導
        2.1.2 基片集成波導小型化
    2.2 基片集成同軸
    2.3 多路WILKINSON功分電路
    2.4 本章小結
第三章 基于基片集成波導技術的多路功分/合路器
    3.1 基片集成波導徑向四路功分器
        3.1.1 SIW四路功分器仿真分析
        3.1.2 SIW四路功分器測試分析
    3.2 基片集成波導徑向八路功分器
        3.2.1 SIW八路功分器仿真分析
        3.2.2 SIW八路功分器測試分析
    3.3 基片集成波導徑向十六路功分器
        3.3.1 SIW十六路功分器仿真分析
        3.3.2 SIW十六路功分器測試分析
    3.4 本章小結
第四章 基于基片集成同軸的多路功分/合路器
    4.1 基片集成同軸小型化二路GYSEL功分器
        4.1.1 GYSEL功分電路分析
        4.1.2 SICL二路GYSEL功分仿真分析
    4.2 基片集成同軸徑向四路功分器
        4.2.1 SICL四路功分器仿真分析
        4.2.2 SICL四路功分器測試分析
    4.3 基片集成同軸徑向八路功分器
        4.3.1 SICL八路功分器仿真分析
        4.3.2 SICL八路功分器測試分析
    4.4 本章小結
第五章 總結
致謝
參考文獻
攻讀碩士期間取得的研究成果



本文編號：3706574