水導(dǎo)激光加工技術(shù)與水輔助激光加工技術(shù)是目前廣泛應(yīng)用與研究的兩種激光水射流復(fù)合加工技術(shù),都可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)械加工方法對(duì)單晶硅片進(jìn)行劃片切割工作。但由于激光與水射流耦合方式不同,單晶硅片切割加工效果存在顯著差異。在確保激光參數(shù)與水射流參數(shù)相同的前提下,分別采用上述兩種加工方法對(duì)單晶硅片進(jìn)行劃槽加工,對(duì)比研究其槽道深度與寬度、槽道截面形狀、熔渣殘留及熱影響區(qū)等方面的差異性,并綜合分析導(dǎo)致差異的根本原因。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,相比水輔助激光加工,水導(dǎo)激光加工的槽道寬而淺,呈"V"字形,但其槽道表面干凈熔渣少,無毛刺,熱影響區(qū)較小,更適用于晶圓的高精劃片切割加工。 

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【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)儀器、材料方法
    1.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        1.1.1 水導(dǎo)激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
        1.1.2 水輔助激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
    1.2 實(shí)驗(yàn)材料及實(shí)驗(yàn)方法
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論分析
    2.1 槽道深度及寬度差異分析
    2.2 槽道橫截面形狀差異分析
    2.3 熔渣殘留情況差異分析
    2.4 熱影響區(qū)差異分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微射流水導(dǎo)改善加工激光能量分布[J]. 盧希釗,江開勇,姜峰,雷廷平.  應(yīng)用激光. 2015(02)
[2]基于FLUENT的水射流沖擊力影響因素仿真分析[J]. 葉建友,呂彥明.  電加工與模具. 2014(06)
[3]水下激光切割硅片的工藝研究[J]. 楊偉,彭信翰,張駿.  中國激光. 2009(11)
[4]紫外激光切割晶圓的工藝研究[J]. 楊偉,彭信翰,張駿.  電子工藝技術(shù). 2009(01)
[5]新一代晶圓劃片技術(shù)[J]. 江朝宗,伯諾 理查德扎根.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2007(06)

博士論文
[1]高功率激光與水下物質(zhì)相互作用過程與機(jī)理研究[D]. 陳笑.南京理工大學(xué) 2004

碩士論文
[1]自動(dòng)砂輪劃片機(jī)系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)[D]. 程金勝.西安電子科技大學(xué) 2015
[2]水射流輔助激光復(fù)合刻蝕晶體硅的試驗(yàn)研究[D]. 張崇天.安徽建筑大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3688432