發(fā)布時間：2022-07-29 16:01

　　覆銅板被用于制作印制電路板（PCB）,在電子工業(yè)中,是重要的基礎材料,廣泛應用于各類電腦、手機、電視等電子產(chǎn)品當中。電子產(chǎn)業(yè)的高頻化、綠色化發(fā)展,對制作印制電路板必備的基板-覆銅板的性能提出了更為嚴格的要求:既要有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,也要有更小的介質損耗和更低的介電常數(shù),以保證信號傳輸?shù)乃俣群推焚|,這無疑要對基體樹脂的性能進行改進。而用酚醛樹脂或者環(huán)氧樹脂等作為基體材料制備的覆銅板,在高頻工作環(huán)境下介電性能差,無法滿足當前高頻覆銅板對基體材料的要求。聚苯醚（PPO）是一種高性能樹脂,其玻璃化轉變溫度為210℃,介電常數(shù)為2.45（1 MHz）,介電損耗因子為7×10^-4（1 MHz）,尺寸穩(wěn)定性良好,是目前廣泛應用于低介損印刷線路板的一類重要耐高溫樹脂。因此,本研究擬進行了以下兩個方面的研究內容:1.為了改善環(huán)氧E-51樹脂的介電性能和耐熱性能,同時改善PPO成膜性差以及耐溶劑性差的缺陷,采用PPO改性E-51,對PPO進行再分配,得到小分子量聚苯醚（Modified polyphenylene ether,MPPO）,用MPPO作為環(huán)氧E-51樹脂的改性劑,并制備復... 

【文章頁數(shù)】：56 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景
    1.2 覆銅板發(fā)展概況
        1.2.1 覆銅板發(fā)展歷程
        1.2.2 覆銅板發(fā)展趨勢
    1.3 覆銅板用高性能樹脂
        1.3.1 環(huán)氧樹脂
        1.3.2 氰酸酯樹脂
    1.4 聚苯醚(PPO)簡介
    1.5 課題來源及研究內容
第2章 實驗部分
    2.1 實驗原料及儀器設備
        2.1.1 實驗原料
        2.1.2 儀器設備
    2.2 小分子量聚苯醚(MPPO)的制備
    2.3 MPPO/環(huán)氧樹脂(E-51)體系的制備
    2.4 MPPO/雙酚A型氰酸酯樹脂(BADCy)體系的制備
    2.5 性能測試
        2.5.1 凝膠滲透色譜(GPC)
        2.5.2 紅外光譜
        2.5.3 掃描電子顯微鏡
        2.5.4 熱重分析
        2.5.5 動態(tài)熱機械性能(DMA)
        2.5.6 導熱性能
        2.5.7 熱擴散性能
        2.5.8 彎曲強度
        2.5.9 介電常數(shù)與介電損耗
    2.6 本章小結
第3章 PPO接枝改性環(huán)氧E-51樹脂體系的結構與性能研究
    3.1 PPO及MPPO的GPC分析
    3.2 PPO及MPPO紅外光譜分析
    3.3 E-51及MPPO/E-51樹脂體系紅外光譜分析
    3.4 MPPO/E-51樹脂體系斷面掃描分析
    3.5 MPPO/E-51樹脂體系耐熱性能分析
    3.6 MPPO/E-51樹脂體系DMA分析
    3.7 MPPO/E-51樹脂體系力學性能分析
    3.8 MPPO/E-51樹脂體系導熱性能分析
    3.9 MPPO/E-51樹脂體系介電性能分析
    3.10 本章小結
第4章 MPPO/BADCy樹脂體系結構與性能研究
    4.1 BADCy及MPPO/BADCy樹脂體系紅外光譜分析
    4.2 MPPO/BADCy樹脂體系斷面掃描分析
    4.3 MPPO/BADCy樹脂體系耐熱性能分析
    4.4 MPPO/BADCy樹脂體系DMA分析
    4.5 MPPO/BADCy樹脂體系力學性能分析
    4.6 MPPO/BADCy樹脂體系熱擴散性能分析
    4.7 MPPO/BADCy樹脂體系介電性能分析
    4.8 本章小結
結論
參考文獻
攻讀碩士學位期間所發(fā)表的學術論文
致謝



本文編號：3666755