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AlN陶瓷填充PTFE基板制備及性能研究

發(fā)布時間:2022-07-12 19:42
  PTFE高分子樹脂基板由于PTFE特殊的分子結(jié)構(gòu),使其具有穩(wěn)定的介電常數(shù),極低的介電損耗、低吸水率和化學性質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)良特性而被廣泛的運用在高頻段領(lǐng)域設(shè)備中,擁有不可替代的重要性。本論文旨在研究制作出導熱性能良好及其他性能參數(shù)同樣優(yōu)異的AlN/PTFE復合基板。通過詳細研究分析找出AlN陶瓷粉體最佳改性偶聯(lián)劑種類及最佳改性工藝,進一步實驗確定AlN/PTFE復合基板的填料最佳摻雜含量和復合粉體的最佳預烘溫度,從而制備出各項性能參數(shù)優(yōu)異的AlN/PTFE復合基板。本論文主要從以下三個方面開展實驗研究:1、首先,分別使用不同含量的F8261,Z6124和硬脂酸對AlN陶瓷粉體進行表面改性,探索了填料表面嫁接改性過程中改性試劑的種類,改性試劑的質(zhì)量分數(shù)對改性后的氮化鋁陶瓷粉體疏水性能的影響,并且使用SEM,XPS,XRD等手段對改性粉體進行改性機理及改性效果分析,從而確定最佳改性試劑配方及改性工藝。結(jié)果表明:當F8261含量為1.2 wt.%時,改性粉體的接觸角最大(θ=150.8o)。Z6124含量為1.0 wt.%時,改性粉體的接觸角最大(θ=148.4o)。硬脂酸含量為10 wt.%時,... 

【文章頁數(shù)】:67 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

AlN陶瓷填充PTFE基板制備及性能研究


聚四氟乙烯分子鏈結(jié)構(gòu)圖

AlN陶瓷填充PTFE基板制備及性能研究


氮化鋁分子結(jié)構(gòu)圖

AlN陶瓷填充PTFE基板制備及性能研究


氮化鋁陶瓷粉體改性工藝流程


本文編號:3659728

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