<正>3 GaN單片IC3.1 GaN功率IC GaN單片IC技術(shù)包含三類:功率IC、邏輯IC和混合信號(hào)IC。其中功率IC基于Si基GaN技術(shù)易于與Si IC集成的特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)功率開關(guān)器件與電路的單片集成。近幾年GaN功率IC的技術(shù)進(jìn)步有:實(shí)現(xiàn)了GaN功率器件與三陽極續(xù)流二極管、共源共柵二極管、柵驅(qū)動(dòng)電路、溫度傳感器等的單片集成,半橋電路、變換器IC和由微波驅(qū)動(dòng)的IC（DBM-IC）等功率電路的單片集成,由GaN功率IC混合集成的GaN 3×3矩陣變換器、1.0 MHz GaN 

【文章來源】：半導(dǎo)體技術(shù). 2020,45(02)北大核心

【文章頁數(shù)】：10 頁

【文章目錄】：
3 GaN 單片IC
    3.1 GaN 功率IC
    3.2 GaN邏輯IC和GaN混合信號(hào)IC
4 GaN異構(gòu)集成
5 結(jié)語



本文編號(hào)：3607250