發(fā)布時間：2022-01-24 19:46

　　近年來,由于GaN本征材料特性優(yōu)越以及由其構(gòu)成的AlGaN/GaN異質(zhì)材料具有高載流子面密度、高電子遷移率、高擊穿場強和低溝道電阻等優(yōu)勢,GaN基高電子遷移率晶體管在電力電子領(lǐng)域受到了極大的關(guān)注。然而常規(guī)AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)器件均為耗盡型器件,直接將其應用于電力電子領(lǐng)域時會增加電路設(shè)計的復雜性,增大轉(zhuǎn)換功耗。因此有必要研究增強型的GaN基HEMT器件。目前有多種實現(xiàn)增強型器件的方法,在這些方法中,p-GaN柵增強型器件的實現(xiàn)不需要復雜的柵工藝和刻蝕,可以獲得穩(wěn)定的閾值電壓,也是目前唯一的可以實現(xiàn)商用的增強型器件。所以本文將研究重點放在采用p-GaN帽層實現(xiàn)GaN基器件增強型工作上,在原有結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上不斷升級完善,從理論仿真和實際器件制備與測試兩方面對器件進行研究,力求實現(xiàn)兼顧高閾值電壓和高性能的增強型GaN基HEMT器件。本文主要的研究成果如下:（1）針對p-GaN帽層實現(xiàn)增強型器件存在的Mg擴散問題,提出了插入i-GaN阻擋層的方法來緩解Mg擴散對器件性能的影響,即采用p-GaN和i-GaN復合帽層柵結(jié)構(gòu)設(shè)計并實現(xiàn)增強型GaN基HEMT器件。首先對具有不同i-GaN阻擋層厚度的器件進... 

【文章來源】：西安電子科技大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：93 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

GaN的纖鋅礦晶胞結(jié)構(gòu)

圖 1.4 顯示了它們各自的晶格常數(shù)和帶隙寬度。GaN，但由于它們的晶格常數(shù)等結(jié)構(gòu)參數(shù)不同，因而極10）小于 GaN 的 值（1.6269），所以從 GaN 到電極化是由于 GaN 和 AlN 層的晶格失配而產(chǎn)生應力 AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)構(gòu)形成 2DEG 的過程中尤為重要圖1.3 GaN 的纖鋅礦晶胞結(jié)構(gòu)

費米能級降低，耗盡 2DEG，直到費米能級的位置低于導帶底，二維勢阱消失，器件處于關(guān)態(tài)。圖2.1 常規(guī) AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)在不同柵壓偏置下的能帶示意圖HEMT 器件的漏源電流（IDS）可以通過柵極偏壓來控制。尤其，IDS隨著負柵壓（Vg）絕對值的增加而減小，當溝道夾斷，2DEG 密度為零時，此時對應施加的柵壓稱為器件的閾值電壓（Vth）。忽略源極和漏極的串聯(lián)電阻，沿溝道中某一點的載流子


本文編號：3607191