隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小以及多功能的方向發(fā)展,對(duì)印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）的密度化和精細(xì)化提出了更高的要求。在多層板的制作過(guò)程中,改善多層板層間結(jié)合力一直是提升多層板品質(zhì)的重點(diǎn)。棕化作為多層板制造的內(nèi)層鍵合技術(shù),具備工藝流程短、便于控制、安全高效等特點(diǎn)。棕化液主要由硫酸、雙氧水和特定添加劑組成,棕化處理過(guò)程中氧化劑將Cu氧化成Cu₂O,與含N、O、S的雜環(huán)有機(jī)化合物在交聯(lián)劑、增塑劑共同作用下在凹凸不平的帶活性微觀粗糙銅表面形成一層有機(jī)金屬膜,層壓過(guò)程中有機(jī)銅氧化膜層與樹脂發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng),以此來(lái)提高界面間結(jié)合力。本文從經(jīng)濟(jì)、綠色、環(huán)保的角度出發(fā)篩選到甲硫氨酸、腺嘌呤、組氨酸三種緩蝕劑。通過(guò)電化學(xué)測(cè)試法、量子化學(xué)計(jì)算、分子動(dòng)力學(xué)模擬等方法研究在1 M H₂SO₄條件下,三種緩蝕劑對(duì)銅的緩蝕作用,并簡(jiǎn)要分析了緩蝕機(jī)理,在理論研究的基礎(chǔ)上將其應(yīng)用于棕化。具體研究?jī)?nèi)容及結(jié)論如下:（1）理論研究動(dòng)電位極化測(cè)試表明三種緩蝕劑均是以陰極抑制為主的混合型緩蝕劑,阻止H⁺在... 

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

印制電路板Fig.1.1Printedcircuitboard

重慶大學(xué)碩士學(xué)位論文 3 新型棕化液的制備及其理論研究3.3.1 電化學(xué)測(cè)試① 動(dòng)電位極化曲線測(cè)試在溫度為 308 K，1 M H2SO4基礎(chǔ)溶液中，加入不同濃度的緩蝕劑，對(duì)應(yīng)的動(dòng)電位極化曲線如圖 3.1 所示。從圖可以看出，陰極和陽(yáng)極極化曲線隨緩蝕劑的加入均發(fā)生了變化，說(shuō)明三種化合物在酸性條件下對(duì)銅腐蝕反應(yīng)的陰極和陽(yáng)極過(guò)程均有一定的影響。

24圖 3.2 銅在含有不同濃度緩蝕劑的 1 M H2SO4溶液中的電化學(xué)阻抗譜Fig. 3.2 Nyquist and Bode plots for copper samples in 1 M H2SO4aqueous solution with differentconcentrations of inhibitors

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]多層板內(nèi)層銅箔棕化處理液研制[J]. 符飛燕,黃革,王克軍,高四,王龍彪.  印制電路信息. 2013(03)
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博士論文
[1]酸性介質(zhì)中咪唑基離子液體對(duì)碳鋼的緩蝕性能研究[D]. 鄭興文.重慶大學(xué) 2015
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碩士論文
[1]銅/樹脂界面結(jié)合力的研究及其在印制線路板制造中的應(yīng)用[D]. 向琳.電子科技大學(xué) 2015
[2]有機(jī)緩蝕劑對(duì)銅在3.0wt.%氯化鈉溶液中的緩蝕作用研究[D]. 張鈺.西南大學(xué) 2014
[3]HDI印制電路板精細(xì)線路及埋孔制作關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用[D]. 何杰.電子科技大學(xué) 2014
[4]模擬海水中五種三氮唑類銅緩蝕劑的緩蝕性能及機(jī)理研究[D]. 畢方曉.青島理工大學(xué) 2013
[5]高密度互聯(lián)（HDI）PCB耐熱性能研究[D]. 吳軍球.上海交通大學(xué) 2013
[6]半撓性印制電路板制作技術(shù)與工藝研究[D]. 何雪梅.電子科技大學(xué) 2013
[7]提高印制線路板內(nèi)層結(jié)合力的新工藝研究[D]. 黃桂平.華南理工大學(xué) 2010
[8]苯并三氮唑復(fù)配體系對(duì)銅的協(xié)同緩蝕性能的研究[D]. 張景玲.湖南大學(xué) 2011
[9]模擬海水介質(zhì)中黃銅復(fù)合緩蝕劑的研究[D]. 孫麗紅.重慶大學(xué) 2010



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