集成電路的導(dǎo)線內(nèi)不可避免存在夾雜等缺陷。在各種內(nèi)在機(jī)制以及外界環(huán)境作用下夾雜會(huì)出現(xiàn)形態(tài)演化從而影響內(nèi)連導(dǎo)線的各種性能。該文基于界面遷移機(jī)制下微結(jié)構(gòu)演化理論,推導(dǎo)了應(yīng)力誘發(fā)固-固界面遷移的單元控制方程,數(shù)值模擬了夾雜-基體彈性模量比對(duì)夾雜形態(tài)演化的影響。結(jié)果表明:不同模量比下夾雜的σ>σ_c、β>β_c或h<h_c時(shí),夾雜長大;反之收縮。隨著模量比的增加,臨界應(yīng)力、臨界形態(tài)比隨之增大,而臨界線寬會(huì)減小。并且,當(dāng)夾雜與基體的彈性模量比α>0.6時(shí),模量比對(duì)于臨界應(yīng)力和臨界形態(tài)比的影響可忽略。 

【文章來源】：工程力學(xué). 2020,37(07)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：9 頁

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3586774