在現(xiàn)階段,搪錫和焊接作為兩個(gè)重要步驟,在電裝操作的過程中具有舉足輕重的作用,搪錫和焊接的好壞直接影響到電裝的質(zhì)量。目前,在航天現(xiàn)在的生產(chǎn)環(huán)境下,對(duì)電子電氣產(chǎn)品可靠性要求很高;為保證焊接質(zhì)量,提高引線的可焊性,元器件引線在裝聯(lián)前一般需進(jìn)行搪錫處理,鍍金器件還需經(jīng)過搪錫達(dá)到除金的目的。表貼細(xì)間距元器件引腳短、間距小,目前還是用手工夾持進(jìn)行搪錫,在手工搪錫操作過程中存在引腳前端短路的問題,用電烙鐵打開又存在引腳變形的問題;另外還可能造成元器件熱損傷、手工搪錫成品率差等問題。為了滿足搪錫質(zhì)量和焊接質(zhì)量可靠性,本文對(duì)表貼細(xì)間距器件在搪錫方面的工藝進(jìn)行了研究,本文利用自動(dòng)化搪錫設(shè)備實(shí)現(xiàn)了表貼細(xì)間距器件搪錫的自動(dòng)化,可控制搪錫的位置及時(shí)間。在此基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了器件吸取工裝,避免手持器件搪錫的抖動(dòng),最大限度的減少搪錫對(duì)元器件造成的損傷;采用惰性氣體保護(hù)的方式,降低表貼細(xì)間距器件相鄰引腳的表面張力,從而降低表貼細(xì)間距器件的搪錫短路缺陷;配合對(duì)錫鍋的工裝改造,防止錫鍋焊錫氧化,對(duì)搪錫工藝進(jìn)行改進(jìn)。自動(dòng)化搪錫過程中,對(duì)三種影響因素進(jìn)行試驗(yàn)及分析,得出合適的工藝參數(shù),并對(duì)搪錫后的鍍金表貼細(xì)間距器件進(jìn)行效果分析及... 

【文章來源】：北華航天工業(yè)學(xué)院河北省

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

Flash器件鍍金引腳電子元器件引腳有的通過鍍金來防止氧化問題的發(fā)生，可是在焊接過程中相應(yīng)會(huì)產(chǎn)生

圖 2.3 QFP 引線去除氧化層示意圖氧化層層操作時(shí)，應(yīng)防止電子元器件引線根部受力、受損。氧化層去除 去除氧化層操作后和搪錫操作后，都要用無水乙醇或異丙醇對(duì)引線表面上粘附的金屬粉塵等殘留物，清洗時(shí)嚴(yán)禁將電子元器件浸泡在焊劑件引線搪錫前，應(yīng)在引線端頭蘸取助焊劑或用毛筆涂抹助焊劑，然搪錫：溫控烙鐵搪錫溫度一般設(shè)置為 260℃～300℃，搪錫時(shí)間 般采用傾斜搪錫，其中要注意搪錫時(shí)溫控烙鐵不要過度用力以免造應(yīng)先進(jìn)行去金處理，去金時(shí)先用溫控烙鐵對(duì)每個(gè)焊端進(jìn)行搪錫，然

這類短路無法使用烙鐵吸錫繩等工具刮除導(dǎo)致短路的焊錫，需要對(duì)芯片熱，進(jìn)而導(dǎo)致芯片損傷。（3）引腳上焊錫不均勻，貼裝后平整性較差。器件搪錫后相鄰引腳之間填充焊錫造成的短路問題，可由圖 2.4 看出。a）搪錫前芯片相鄰引腳根部狀態(tài) b）搪錫后芯片相鄰引腳根部被焊錫填充導(dǎo)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3581151