晶圓在半導(dǎo)體的制造中占據(jù)很重要的部分,若封裝含缺陷的晶圓,則會(huì)影響后期集成電路的性能。隨著半導(dǎo)體尺寸越來越小,可能出現(xiàn)成像難以清晰、存在缺角或者遮擋時(shí)難以定位、缺陷形狀與背景幾何圖案相似等問題。為降低晶圓缺陷對(duì)半導(dǎo)體制造的影響,設(shè)計(jì)一種基于機(jī)器視覺的晶圓表面缺陷在線自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。全文主要分成3個(gè)部分,即圖像采集系統(tǒng)部分、圖像處理算法部分、客戶端軟件部分。圖像采集系統(tǒng)部分:根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行機(jī)器視覺圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì),最終采用像素為3384×2710的CCD相機(jī),遠(yuǎn)心鏡頭,照明方案為白色環(huán)形光源的正面、暗場、單向照明。該成像方案對(duì)樣本晶圓內(nèi)部目標(biāo)區(qū)域成像清晰,對(duì)其非目標(biāo)區(qū)域抑制,增強(qiáng)對(duì)比度。圖像處理算法部分:采用工業(yè)機(jī)器視覺軟件Halcon框架進(jìn)行開發(fā)。首先,針對(duì)晶圓中單個(gè)晶元可能出現(xiàn)缺角或者遮擋,設(shè)計(jì)一種基于輪廓匹配的晶元定位方法。其次,針對(duì)晶元背景是有一定規(guī)律排列的幾何圖案,缺陷可能與背景幾何圖案相似的問題,利用仿射變換原理,設(shè)計(jì)一種幾何圖案輪廓仿射變換與分區(qū)域檢測(cè)方法。在此基礎(chǔ)上,裁剪幾何圖案內(nèi)部區(qū)域和幾何圖案外部區(qū)域,分別進(jìn)行閾值分割和形態(tài)學(xué)處理,提取缺陷;然后對(duì)缺陷做交集,得到總... 

【文章來源】：貴州大學(xué)貴州省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

晶圓常見缺陷示例

號(hào)和具體成像方案設(shè)計(jì)，都是依據(jù)項(xiàng)辨率、現(xiàn)場安裝設(shè)備的空間限制、視示意圖如圖 2-2 所示，實(shí)驗(yàn)環(huán)境采集晶圓移動(dòng)式檢測(cè)臺(tái)攝光鏡支撐臺(tái)支架圖 2-2 實(shí)際采集環(huán)境的框架示意圖

-4 型號(hào)為 Manta G-917B 的-6 Manta G-917B 相機(jī)主要率ps)像元尺寸(μm)傳感器類型0 3.69CCD 逐行掃描(寬約3mm，傳感器裝置型接口，采用了型號(hào)為如表 2-7 所示。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]表面缺陷檢測(cè)綜述[J]. 羅菁,董婷婷,宋丹,修春波.  計(jì)算機(jī)科學(xué)與探索. 2014(09)



本文編號(hào)：3560868