近年來我國的軍用航天技術(shù)發(fā)展迅猛,并正以小型輕質(zhì)為目標(biāo)發(fā)展。與傳統(tǒng)的陶瓷和金屬封裝器件相比,塑料封裝器件具有成本低、體積小和質(zhì)量輕等特點(diǎn),在軍用航天領(lǐng)域正占據(jù)著越來越高的比重。因?yàn)殡娮釉骷谲娪煤教祛I(lǐng)域的工作環(huán)境較為惡劣,所以對(duì)軍用航天器件的可靠性要求較高,在國家軍用器件標(biāo)準(zhǔn)GJB 7400-2011中規(guī)定軍用航天器件需通過N級(jí)試驗(yàn)篩選。然而我國對(duì)高可靠性塑封器件的研究起步較晚,并一直受到外國技術(shù)壁壘的限制,導(dǎo)致我國如今應(yīng)用于軍用航天等高可靠性領(lǐng)域的塑封器件主要依賴從歐美等國進(jìn)口。進(jìn)口的航天器件不僅需要重新進(jìn)行篩選試驗(yàn)從而造成大量人力物力的浪費(fèi),還會(huì)帶來國防安全方面的隱患,因此自主研發(fā)高可靠性塑封器件一直是國內(nèi)研究者追求的目標(biāo)。本文使用有限元軟件對(duì)國內(nèi)某公司生產(chǎn)的SOD-323型塑封器件進(jìn)行仿真,并分析使用EK5600GHR、EK5600GH、EK5600H、GR-700和GR-710這五種型號(hào)塑封料進(jìn)行塑封情況下,在GJB 7400-2011、SJ/T 10745-96、GB/T 4937.4-2012和JEDEC試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)載荷下器件的變形、應(yīng)力和應(yīng)變情況。本文主要研究內(nèi)容如下:1.... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：140 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 電子封裝技術(shù)
        1.1.1 氣密性封裝技術(shù)
        1.1.2 非氣密性封裝技術(shù)
    1.2 半導(dǎo)體集成電路的試驗(yàn)方法和鑒定檢驗(yàn)通用要求
        1.2.1 半導(dǎo)體集成電路通用試驗(yàn)方法和鑒定檢驗(yàn)通用要求
        1.2.2 高可靠性半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)方法和鑒定檢驗(yàn)通用要求
    1.3 塑料封裝器件在高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
        1.3.1 國外塑料封裝器件在高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
        1.3.2 國內(nèi)塑料封裝器件在高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
    1.4 塑料封裝器件可靠性研究現(xiàn)狀
        1.4.1 國外塑料封裝器件可靠性研究現(xiàn)狀
        1.4.2 國內(nèi)塑料封裝器件可靠性研究現(xiàn)狀
    1.5 SOD型器件研究現(xiàn)狀
    1.6 研究目的與意義
    1.7 本文主要工作內(nèi)容
第二章 塑料封裝器件建模
    2.1 SOD-323器件簡介
    2.2 金硅共晶鍵合
    2.3 有限元模擬方法
        2.3.1 濕氣擴(kuò)散有限元分析方法
        2.3.2 濕熱合成有限元計(jì)算流程
        2.3.3 仿真模型建立與網(wǎng)格劃分
    2.4 有限元計(jì)算參數(shù)
        2.4.1 熱仿真參數(shù)
        2.4.2 濕仿真參數(shù)
    2.5 本章小結(jié)
第三章 SOD-323器件高壓蒸煮試驗(yàn)
    3.1 高壓蒸煮試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)意義
    3.2 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗(yàn)中有限元仿真
        3.2.1 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗(yàn)中變形分析
        3.2.2 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗(yàn)中應(yīng)力分析
        3.2.3 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗(yàn)中應(yīng)變分析
    3.3 本章小結(jié)
第四章 HAST試驗(yàn)
    4.1 HAST試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)意義
    4.2 SOD-323器件在HAST試驗(yàn)中有限元仿真
        4.2.2 SOD-323器件在HAST試驗(yàn)中變形分析
        4.2.3 SOD-323器件在HAST實(shí)驗(yàn)中應(yīng)力分析
        4.2.4 SOD-323器件在HAST實(shí)驗(yàn)中應(yīng)變分析
    4.3 本章小結(jié)
第五章 非氣密性表面貼裝器件濕度/回流敏感度等級(jí)試驗(yàn)
    5.1 MSL試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)意義
    5.2 MSL試驗(yàn)有限元仿真
        5.2.2 SOD-323器件在MSL試驗(yàn)中的濕擴(kuò)散情況
        5.2.3 SOD-323器件在MSL試驗(yàn)中的變形分析
        5.2.4 SOD-323器件在MSL試驗(yàn)中的應(yīng)力分析
        5.2.5 SOD-323器件在MSL試驗(yàn)中的應(yīng)變分析
    5.3 回流焊試驗(yàn)簡介
    5.4 回流焊試驗(yàn)有限元仿真
        5.4.1 吸濕試驗(yàn)后的SOD-323器件回流焊變形分析
        5.4.2 吸濕試驗(yàn)后的SOD-323器件回流焊應(yīng)力分析
        5.4.3 吸濕試驗(yàn)后的SOD-323器件回流焊應(yīng)變分析
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡介


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]封裝集成電路分層因素分析[J]. 章建聲.  電子質(zhì)量. 2017(12)
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[5]塑封功率器件分層研究[J]. 劉旭昌.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2017(02)
[6]JT54LS273型集成電路加速壽命試驗(yàn)研究[J]. 李文軍.  甘肅科技. 2016(23)
[7]淺談環(huán)氧塑封料對(duì)SOD123-SL二極管的影響[J]. 胡祺.  企業(yè)技術(shù)開發(fā). 2016(21)
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碩士論文
[1]PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行為研究[D]. 張悅.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2017
[2]疊層芯片封裝的熱濕機(jī)械可靠性研究[D]. 朱文敏.廣東工業(yè)大學(xué) 2012



本文編號(hào)：3554811