近年來我國的軍用航天技術(shù)發(fā)展迅猛,并正以小型輕質(zhì)為目標(biāo)發(fā)展。與傳統(tǒng)的陶瓷和金屬封裝器件相比,塑料封裝器件具有成本低、體積小和質(zhì)量輕等特點,在軍用航天領(lǐng)域正占據(jù)著越來越高的比重。因為電子元器件在軍用航天領(lǐng)域的工作環(huán)境較為惡劣,所以對軍用航天器件的可靠性要求較高,在國家軍用器件標(biāo)準(zhǔn)GJB 7400-2011中規(guī)定軍用航天器件需通過N級試驗篩選。然而我國對高可靠性塑封器件的研究起步較晚,并一直受到外國技術(shù)壁壘的限制,導(dǎo)致我國如今應(yīng)用于軍用航天等高可靠性領(lǐng)域的塑封器件主要依賴從歐美等國進口。進口的航天器件不僅需要重新進行篩選試驗從而造成大量人力物力的浪費,還會帶來國防安全方面的隱患,因此自主研發(fā)高可靠性塑封器件一直是國內(nèi)研究者追求的目標(biāo)。本文使用有限元軟件對國內(nèi)某公司生產(chǎn)的SOD-323型塑封器件進行仿真,并分析使用EK5600GHR、EK5600GH、EK5600H、GR-700和GR-710這五種型號塑封料進行塑封情況下,在GJB 7400-2011、SJ/T 10745-96、GB/T 4937.4-2012和JEDEC試驗標(biāo)準(zhǔn)載荷下器件的變形、應(yīng)力和應(yīng)變情況。本文主要研究內(nèi)容如下:1.... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：140 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
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第一章 緒論
    1.1 電子封裝技術(shù)
        1.1.1 氣密性封裝技術(shù)
        1.1.2 非氣密性封裝技術(shù)
    1.2 半導(dǎo)體集成電路的試驗方法和鑒定檢驗通用要求
        1.2.1 半導(dǎo)體集成電路通用試驗方法和鑒定檢驗通用要求
        1.2.2 高可靠性半導(dǎo)體集成電路試驗方法和鑒定檢驗通用要求
    1.3 塑料封裝器件在高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
        1.3.1 國外塑料封裝器件在高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
        1.3.2 國內(nèi)塑料封裝器件在高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀
    1.4 塑料封裝器件可靠性研究現(xiàn)狀
        1.4.1 國外塑料封裝器件可靠性研究現(xiàn)狀
        1.4.2 國內(nèi)塑料封裝器件可靠性研究現(xiàn)狀
    1.5 SOD型器件研究現(xiàn)狀
    1.6 研究目的與意義
    1.7 本文主要工作內(nèi)容
第二章 塑料封裝器件建模
    2.1 SOD-323器件簡介
    2.2 金硅共晶鍵合
    2.3 有限元模擬方法
        2.3.1 濕氣擴散有限元分析方法
        2.3.2 濕熱合成有限元計算流程
        2.3.3 仿真模型建立與網(wǎng)格劃分
    2.4 有限元計算參數(shù)
        2.4.1 熱仿真參數(shù)
        2.4.2 濕仿真參數(shù)
    2.5 本章小結(jié)
第三章 SOD-323器件高壓蒸煮試驗
    3.1 高壓蒸煮試驗標(biāo)準(zhǔn)與試驗意義
    3.2 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗中有限元仿真
        3.2.1 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗中變形分析
        3.2.2 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗中應(yīng)力分析
        3.2.3 SOD-323器件在高壓蒸煮試驗中應(yīng)變分析
    3.3 本章小結(jié)
第四章 HAST試驗
    4.1 HAST試驗標(biāo)準(zhǔn)與試驗意義
    4.2 SOD-323器件在HAST試驗中有限元仿真
        4.2.2 SOD-323器件在HAST試驗中變形分析
        4.2.3 SOD-323器件在HAST實驗中應(yīng)力分析
        4.2.4 SOD-323器件在HAST實驗中應(yīng)變分析
    4.3 本章小結(jié)
第五章 非氣密性表面貼裝器件濕度/回流敏感度等級試驗
    5.1 MSL試驗標(biāo)準(zhǔn)與試驗意義
    5.2 MSL試驗有限元仿真
        5.2.2 SOD-323器件在MSL試驗中的濕擴散情況
        5.2.3 SOD-323器件在MSL試驗中的變形分析
        5.2.4 SOD-323器件在MSL試驗中的應(yīng)力分析
        5.2.5 SOD-323器件在MSL試驗中的應(yīng)變分析
    5.3 回流焊試驗簡介
    5.4 回流焊試驗有限元仿真
        5.4.1 吸濕試驗后的SOD-323器件回流焊變形分析
        5.4.2 吸濕試驗后的SOD-323器件回流焊應(yīng)力分析
        5.4.3 吸濕試驗后的SOD-323器件回流焊應(yīng)變分析
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡介


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]塑封分立器件的分層問題之我見[J]. 楊秀倫,張鵬.  數(shù)字通信世界. 2018(06)
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[3]封裝集成電路分層因素分析[J]. 章建聲.  電子質(zhì)量. 2017(12)
[4]封裝形式對電子元器件長期儲存可靠性研究[J]. 張倩.  電子元件與材料. 2017(06)
[5]塑封功率器件分層研究[J]. 劉旭昌.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2017(02)
[6]JT54LS273型集成電路加速壽命試驗研究[J]. 李文軍.  甘肅科技. 2016(23)
[7]淺談環(huán)氧塑封料對SOD123-SL二極管的影響[J]. 胡祺.  企業(yè)技術(shù)開發(fā). 2016(21)
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碩士論文
[1]PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行為研究[D]. 張悅.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2017
[2]疊層芯片封裝的熱濕機械可靠性研究[D]. 朱文敏.廣東工業(yè)大學(xué) 2012



本文編號：3554811