隨著厚銅印制電路板需求量日益增多,現(xiàn)有的蝕刻液生產(chǎn)出的厚銅印制電路蝕刻因子已經(jīng)不能滿足下游企業(yè)需要,新型厚銅印制電路蝕刻液已經(jīng)成為行業(yè)重點探究的對象。本文基于目前正在使用的酸性厚銅印制電路蝕刻液性能,從分子動力學(xué)與量子化學(xué)層面探討了兩種新型酸性蝕刻液添加劑在厚銅蝕刻過程中的緩蝕效應(yīng),進(jìn)而對兩種新型酸性蝕刻液添加劑的緩蝕效果進(jìn)行了測試,最終得到提高蝕刻因子的酸性蝕刻液添加劑。本文通過對目前正在使用的厚銅印制電路酸性蝕刻液性能探究,得知了厚銅印制電路蝕刻過程中的蝕刻因子隨著設(shè)計線距的增加而增加,在設(shè)計線距為254μm時得到的蝕刻因子為1.35。通過分子動力學(xué)方法計算出了兩種新型酸性蝕刻液添加劑的吸附能,結(jié)果表明2-巰基苯并噻唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用的吸附能為-41.33 kcal/mol,甲基苯并三氮唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用的吸附能為-43.39 kcal/mol,故2-巰基苯并噻唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用與銅面的相互作用更強,不易脫吸附,更有利于提高蝕刻因子。從酸性蝕刻液添加劑的HOMO與LUMO軌道圖、量子參數(shù)和褔井函數(shù)均可得知2-巰基苯并噻唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用比甲基苯并三氮... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

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【學(xué)位級別】：碩士

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酸性蝕刻液添加劑在覆銅板上的吸附

蝕刻液潤濕劑在溶液中的分布

圖 1-2 蝕刻液潤濕劑在溶液中的分布1.4.2 印制電路酸性蝕刻液添加劑的協(xié)同作用圖 1-3 表示酸性蝕刻液添加劑之間的相互作用。印制電路酸性蝕刻液添加劑之間不是單獨起作用，兩類有機物也會產(chǎn)生復(fù)配效果，在濃度合適時，蝕刻液潤濕劑通過與蝕刻液緩蝕劑相互作用，提高了銅層表面蝕刻液緩蝕劑的覆蓋度，促進(jìn)緩蝕效果，進(jìn)而提高蝕刻因子與吸附層的穩(wěn)定性[34,35]，并且當(dāng)某一種添加劑含量過高，就會發(fā)生競爭吸附，使緩蝕性能降低。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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