鍵合參數(shù)對Ag-5Au鍵合合金線無空氣焊球及鍵合強度影響研究
發(fā)布時間:2021-12-19 01:07
利用自動焊線機、推拉力測試儀、掃描電鏡等研究了燒球電流、燒球時間、超聲功率和鍵合壓力對Ag-5Au鍵合合金線FAB(Free Air Ball)特性及鍵合強度的影響。研究結(jié)果表明當燒球時間為750μs,燒球電流為2 600 mA時FAB球形成橢圓形,燒球電流為2 800 mA時FAB出現(xiàn)高爾夫球;燒球電流為2 700 mA,燒球時間為700μs時FAB偏小,燒球時間為800μs時FAB偏大;當燒球時間為750μs燒球電流為2 700 mA時FAB形貌良好。當超聲功率為85 mW鍵合壓力為65 g時造成焊盤的損壞;超聲功率為50 mW鍵合壓力為35 g時出現(xiàn)假焊;超聲功率為60 mW鍵合壓力為45 g時鍵合強度良好。
【文章來源】:功能材料. 2020,51(10)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:5 頁
【部分圖文】:
EFO電流參數(shù)分析
EFO時間參數(shù)分析
圖2 EFO時間參數(shù)分析鍵合過程中,超聲功率和鍵合壓力通過劈刀施加在鍵合線上,使得鍵合線與焊盤緊密接觸,在超聲的作用下鍵合引線與焊盤表面產(chǎn)生高頻振動,從而清除線材與焊盤表面的污染物,同時,鍵合線在超聲作用下內(nèi)部產(chǎn)生大量位錯,進而實現(xiàn)鍵合引線與基板之間產(chǎn)生快速擴散通道。當?shù)谝缓更c超聲功率為50 mW,鍵合壓力為35 g時,不能產(chǎn)生足夠的能量和壓力,鍵合線和焊盤表面的污染物和氧化物也不能徹底破壞,鍵合線內(nèi)部的位錯量增加不足,進而影響了金屬原子的相互擴散,導致球焊點推力低。當?shù)谝缓更c超聲功率為85 mW,鍵合壓力為65 g,過大的壓力使得無空氣焊球形變量過大,進而溢出焊盤,導致器件失效。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]我國電子信息產(chǎn)業(yè)高端化對策分析[J]. 李傳志. 經(jīng)濟問題. 2019(01)
[2]電子信息工程發(fā)展現(xiàn)狀及前景[J]. 孫昱. 通訊世界. 2018(12)
[3]微電子封裝銀合金鍵合線的研究及發(fā)展前景[J]. 曹軍,吳衛(wèi)星. 貴金屬. 2017(S1)
[4]LED封裝用Ag/Pd/Au合金鍵合線的發(fā)展研究[J]. 鄭友益,高文斌. 機械工程師. 2016(11)
[5]鍍鈀銅線性能對鍵合質(zhì)量的影響研究[J]. 曹軍,范俊玲,薛銅龍. 材料科學與工藝. 2014(05)
[6]冷變形和熱處理對單晶Cu鍵合絲性能影響[J]. 丁雨田,曹軍,胡勇,寇生中,許廣濟. 機械工程學報. 2009(04)
本文編號:3543493
【文章來源】:功能材料. 2020,51(10)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:5 頁
【部分圖文】:
EFO電流參數(shù)分析
EFO時間參數(shù)分析
圖2 EFO時間參數(shù)分析鍵合過程中,超聲功率和鍵合壓力通過劈刀施加在鍵合線上,使得鍵合線與焊盤緊密接觸,在超聲的作用下鍵合引線與焊盤表面產(chǎn)生高頻振動,從而清除線材與焊盤表面的污染物,同時,鍵合線在超聲作用下內(nèi)部產(chǎn)生大量位錯,進而實現(xiàn)鍵合引線與基板之間產(chǎn)生快速擴散通道。當?shù)谝缓更c超聲功率為50 mW,鍵合壓力為35 g時,不能產(chǎn)生足夠的能量和壓力,鍵合線和焊盤表面的污染物和氧化物也不能徹底破壞,鍵合線內(nèi)部的位錯量增加不足,進而影響了金屬原子的相互擴散,導致球焊點推力低。當?shù)谝缓更c超聲功率為85 mW,鍵合壓力為65 g,過大的壓力使得無空氣焊球形變量過大,進而溢出焊盤,導致器件失效。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]我國電子信息產(chǎn)業(yè)高端化對策分析[J]. 李傳志. 經(jīng)濟問題. 2019(01)
[2]電子信息工程發(fā)展現(xiàn)狀及前景[J]. 孫昱. 通訊世界. 2018(12)
[3]微電子封裝銀合金鍵合線的研究及發(fā)展前景[J]. 曹軍,吳衛(wèi)星. 貴金屬. 2017(S1)
[4]LED封裝用Ag/Pd/Au合金鍵合線的發(fā)展研究[J]. 鄭友益,高文斌. 機械工程師. 2016(11)
[5]鍍鈀銅線性能對鍵合質(zhì)量的影響研究[J]. 曹軍,范俊玲,薛銅龍. 材料科學與工藝. 2014(05)
[6]冷變形和熱處理對單晶Cu鍵合絲性能影響[J]. 丁雨田,曹軍,胡勇,寇生中,許廣濟. 機械工程學報. 2009(04)
本文編號:3543493
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