隨著消費者對電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術之一的表面貼裝技術（Surface Mount Technology,SMT）更是受到了極大的挑戰(zhàn)。統(tǒng)計表明,表面貼裝質(zhì)量問題中有60%⁷0%出在錫膏印刷工藝上,因此對錫膏印刷工藝參數(shù)進行優(yōu)化尤為重要。目前錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化主要存在以下問題:需要通過試驗獲取一定規(guī)律的數(shù)據(jù);無法實時在線動態(tài)推薦印刷工藝參數(shù);未充分利用收集的數(shù)據(jù);未將專家經(jīng)驗融入分析。針對上述問題,本文提出基于數(shù)據(jù)挖掘的錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法,主要研究內(nèi)容如下:（1）構(gòu)建錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化總體研究框架。梳理了SMT工藝流程及錫膏印刷工藝流程,詳細分析了錫膏印刷機理,在此基礎上提出基于數(shù)據(jù)挖掘技術的工藝參數(shù)優(yōu)化方法,主要內(nèi)容有:首先對數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)預處理、特征工程處理,然后構(gòu)建并優(yōu)化錫膏印刷質(zhì)量預測模型,最后構(gòu)建并優(yōu)化錫膏印刷工藝參數(shù)目標函數(shù)。（2）錫膏印刷質(zhì)量的關鍵影響因素分析與挖掘。針對錫膏印刷數(shù)據(jù)量大、維度高的特點,采用特征工程提取對印刷質(zhì)量影響較大的關鍵信息。一方面基于錫膏印刷歷史數(shù)據(jù),建立錫膏印...

【文章來源】： 西安電子科技大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

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摘要
ABSTRACT
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第一章 緒論
    1.1 論文研究背景與意義
        1.1.1 研究背景
        1.1.2 研究意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 錫膏印刷質(zhì)量預測方法國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要工作
第二章 SMT概述與印刷工藝參數(shù)優(yōu)化總體框架
    2.1 引言
    2.2 SMT概述
        2.2.1 SMT生產(chǎn)工藝流程
        2.2.2 SMT錫膏印刷流程
        2.2.3 錫膏印刷工具的設計原理
    2.3 錫膏印刷數(shù)據(jù)資源
    2.4 SMT錫膏印刷機理分析
        2.4.1 錫膏印刷質(zhì)量指標
        2.4.2 錫膏印刷工藝參數(shù)
    2.5 SMT錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化總體框架
    2.6 本章小結(jié)
第三章 面向錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化的質(zhì)量預測模型
    3.1 引言
    3.2 錫膏印刷質(zhì)量預測模型建模流程
    3.3 數(shù)據(jù)預處理與特征工程
        3.3.1 數(shù)據(jù)預處理方法
        3.3.2 錫膏印刷質(zhì)量預測特征工程
    3.4 錫膏印刷質(zhì)量預測模型
        3.4.1 深度神經(jīng)網(wǎng)絡算法原理
        3.4.2 基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡的錫膏印刷質(zhì)量預測模型
    3.5 基于粒子群算法優(yōu)化的深度神經(jīng)網(wǎng)絡預測模型
        3.5.1 粒子群優(yōu)化算法原理
        3.5.2 基于改進PSO優(yōu)化DNN的錫膏印刷質(zhì)量預測模型
    3.6 錫膏印刷質(zhì)量預測建模實例
        3.6.1 錫膏印刷數(shù)據(jù)資源
        3.6.2 錫膏印刷數(shù)據(jù)預處理及特征工程
        3.6.3 錫膏印刷質(zhì)量預測模型構(gòu)建
        3.6.4 特征工程有效性驗證
        3.6.5 改進粒子群算法有效性驗證
    3.7 本章小結(jié)
第四章 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法研究
    4.1 引言
    4.2 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化流程
    4.3 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法研究
        4.3.1 穩(wěn)健優(yōu)化策略
        4.3.2 工藝參數(shù)優(yōu)化目標函數(shù)構(gòu)建
        4.3.3 基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的目標函數(shù)權(quán)重系數(shù)求解方法
    4.4 印刷工藝參數(shù)優(yōu)化實例
        4.4.1 目標函數(shù)構(gòu)建
        4.4.2 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化
        4.4.3 現(xiàn)場驗證
    4.5 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 論文總結(jié)
    5.2 研究展望
參考文獻
致謝
作者簡介



本文編號：3527591