銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合性能的研究
發(fā)布時(shí)間:2021-11-23 03:18
采用擴(kuò)散焊接工藝制備銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料,研究了焊接溫度、保溫時(shí)間、焊接壓強(qiáng)對(duì)焊接界面結(jié)合強(qiáng)度和界面擴(kuò)散的影響,當(dāng)焊接溫度為980℃、保溫時(shí)間為4h、壓強(qiáng)為55MPa時(shí),銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的界面結(jié)合強(qiáng)度最大,說明此時(shí)擴(kuò)散復(fù)合的效果最好,焊接接頭質(zhì)量最高。
【文章來源】:稀有金屬與硬質(zhì)合金. 2017,45(02)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
圖1剪切試樣尺寸及形狀Fig.1Sizeandshapeoftheshearedsample
覆銅片的結(jié)合強(qiáng)度,試樣的剪切面積為10mm×5mm。拉伸實(shí)驗(yàn)結(jié)束后,使用FEIQuanta200環(huán)境掃描電子顯微鏡觀察銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料拉伸斷口以及界面結(jié)合處剖面,對(duì)其微觀組織進(jìn)行分析。圖1剪切試樣尺寸及形狀Fig.1Sizeandshapeoftheshearedsample2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論2.1焊接溫度對(duì)銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度的影響溫度對(duì)照組900、920、940、960、980℃實(shí)驗(yàn)所得銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度如圖2所示。由圖2可知,同樣的保溫時(shí)間和焊接壓強(qiáng)下,焊接溫度越高,接頭強(qiáng)度越大,達(dá)到980℃時(shí)界面剪切強(qiáng)度最大,故980℃為最佳焊接溫度。圖2不同焊接溫度下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.2ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositeatdifferentweldingtemperature2.2保溫時(shí)間對(duì)銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度的影響控制焊接溫度均為980℃,焊接壓強(qiáng)均為55MPa,分別保溫2、4、6、8h,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度如圖3所示。由圖3可知,同樣的焊接溫度和焊接壓強(qiáng)下,隨保溫時(shí)間增加,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度先增大,當(dāng)保溫時(shí)間達(dá)到一定程度后,其剪切強(qiáng)度趨于穩(wěn)定。保溫4h即有最大的界面剪切強(qiáng)度,故4h為最佳保溫時(shí)間。圖3不同保溫時(shí)間下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.3ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositewit
強(qiáng)度越大,達(dá)到980℃時(shí)界面剪切強(qiáng)度最大,故980℃為最佳焊接溫度。圖2不同焊接溫度下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.2ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositeatdifferentweldingtemperature2.2保溫時(shí)間對(duì)銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度的影響控制焊接溫度均為980℃,焊接壓強(qiáng)均為55MPa,分別保溫2、4、6、8h,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度如圖3所示。由圖3可知,同樣的焊接溫度和焊接壓強(qiáng)下,隨保溫時(shí)間增加,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度先增大,當(dāng)保溫時(shí)間達(dá)到一定程度后,其剪切強(qiáng)度趨于穩(wěn)定。保溫4h即有最大的界面剪切強(qiáng)度,故4h為最佳保溫時(shí)間。圖3不同保溫時(shí)間下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.3ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositewithdifferentheatpreservationtime37
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]長風(fēng)破浪會(huì)有時(shí) 積極發(fā)展國內(nèi)微電子封裝業(yè)[J]. 賈松良. 中國電子商情. 2002(03)
[2]W-Cu(Mo-Cu)復(fù)合材料的最新研究狀況[J]. 李云平,曲選輝,段柏華. 硬質(zhì)合金. 2001(04)
[3]電子封裝用金屬基復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀[J]. 周賢良,吳江暉,張建云,華小珍,周云軍. 南昌航空工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào). 2001(01)
[4]迅速發(fā)展的三維電子封裝技術(shù)[J]. 況延香,趙光云. 電子產(chǎn)品世界. 1998(09)
[5]金屬基電子封裝復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J]. 喻學(xué)斌,吳人潔,張國定. 材料導(dǎo)報(bào). 1994(03)
碩士論文
[1]304不銹鋼/鋁擴(kuò)散焊接界面研究[D]. 史珂軻.大連交通大學(xué) 2014
本文編號(hào):3513014
【文章來源】:稀有金屬與硬質(zhì)合金. 2017,45(02)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
圖1剪切試樣尺寸及形狀Fig.1Sizeandshapeoftheshearedsample
覆銅片的結(jié)合強(qiáng)度,試樣的剪切面積為10mm×5mm。拉伸實(shí)驗(yàn)結(jié)束后,使用FEIQuanta200環(huán)境掃描電子顯微鏡觀察銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料拉伸斷口以及界面結(jié)合處剖面,對(duì)其微觀組織進(jìn)行分析。圖1剪切試樣尺寸及形狀Fig.1Sizeandshapeoftheshearedsample2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論2.1焊接溫度對(duì)銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度的影響溫度對(duì)照組900、920、940、960、980℃實(shí)驗(yàn)所得銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度如圖2所示。由圖2可知,同樣的保溫時(shí)間和焊接壓強(qiáng)下,焊接溫度越高,接頭強(qiáng)度越大,達(dá)到980℃時(shí)界面剪切強(qiáng)度最大,故980℃為最佳焊接溫度。圖2不同焊接溫度下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.2ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositeatdifferentweldingtemperature2.2保溫時(shí)間對(duì)銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度的影響控制焊接溫度均為980℃,焊接壓強(qiáng)均為55MPa,分別保溫2、4、6、8h,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度如圖3所示。由圖3可知,同樣的焊接溫度和焊接壓強(qiáng)下,隨保溫時(shí)間增加,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度先增大,當(dāng)保溫時(shí)間達(dá)到一定程度后,其剪切強(qiáng)度趨于穩(wěn)定。保溫4h即有最大的界面剪切強(qiáng)度,故4h為最佳保溫時(shí)間。圖3不同保溫時(shí)間下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.3ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositewit
強(qiáng)度越大,達(dá)到980℃時(shí)界面剪切強(qiáng)度最大,故980℃為最佳焊接溫度。圖2不同焊接溫度下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.2ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositeatdifferentweldingtemperature2.2保溫時(shí)間對(duì)銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度的影響控制焊接溫度均為980℃,焊接壓強(qiáng)均為55MPa,分別保溫2、4、6、8h,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度如圖3所示。由圖3可知,同樣的焊接溫度和焊接壓強(qiáng)下,隨保溫時(shí)間增加,銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度先增大,當(dāng)保溫時(shí)間達(dá)到一定程度后,其剪切強(qiáng)度趨于穩(wěn)定。保溫4h即有最大的界面剪切強(qiáng)度,故4h為最佳保溫時(shí)間。圖3不同保溫時(shí)間下銅/鎢銅/銅熱沉復(fù)合材料的剪切強(qiáng)度Fig.3ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositewithdifferentheatpreservationtime37
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]長風(fēng)破浪會(huì)有時(shí) 積極發(fā)展國內(nèi)微電子封裝業(yè)[J]. 賈松良. 中國電子商情. 2002(03)
[2]W-Cu(Mo-Cu)復(fù)合材料的最新研究狀況[J]. 李云平,曲選輝,段柏華. 硬質(zhì)合金. 2001(04)
[3]電子封裝用金屬基復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀[J]. 周賢良,吳江暉,張建云,華小珍,周云軍. 南昌航空工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào). 2001(01)
[4]迅速發(fā)展的三維電子封裝技術(shù)[J]. 況延香,趙光云. 電子產(chǎn)品世界. 1998(09)
[5]金屬基電子封裝復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J]. 喻學(xué)斌,吳人潔,張國定. 材料導(dǎo)報(bào). 1994(03)
碩士論文
[1]304不銹鋼/鋁擴(kuò)散焊接界面研究[D]. 史珂軻.大連交通大學(xué) 2014
本文編號(hào):3513014
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3513014.html
最近更新
教材專著