本文采用了魚骨圖,DOE田口設(shè)計的分析方法,使用電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備對準(zhǔn)備刻蝕PVX層過孔的有機(jī)膜型玻璃基板進(jìn)行刻蝕,根據(jù)實驗的結(jié)果,確定了發(fā)生的工序,通過對有機(jī)膜型玻璃基板過孔截面部位的異常凸出機(jī)理影響因素進(jìn)行分析,改善工藝刻蝕條件中壓力,等離子體轟擊功率,刻蝕氣體的比例流量參數(shù),解決了有機(jī)膜型玻璃基板在過孔刻蝕截面的異常凸出問題。 

【文章來源】：真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報. 2020,40(09)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實驗和測試
2 測試結(jié)果
3 機(jī)理分析與改善
    3.1 機(jī)理分析
    3.2 不良改善
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]過孔的不同干法刻蝕工藝對TFT-LCD性能的影響研究[J]. 霍曉迪,陳兵,李知勛,李淳東,劉華鋒.  液晶與顯示. 2016(01)
[2]TFT-LCD過孔接觸電阻研究[J]. 白金超,王玉堂,郭總杰,丁向前,袁劍峰,邵喜斌.  液晶與顯示. 2015(03)
[3]過孔刻蝕工藝優(yōu)化對過孔尺寸減小的研究[J]. 李田生,陳旭,謝振宇,徐少穎,閔泰燁,張學(xué)智.  液晶與顯示. 2014(05)



本文編號：3504528