隨著微電子技術的發(fā)展,電子線路中電子元器件的集成度越來越高,導致集成器件周圍的熱流密度也在增加,如何對其進行有效散熱成為電子領域的研究熱點。微通道熱沉是為了順應微電子技術發(fā)展而被設計出來的一種高效散熱設備,其加工方式受到人們的廣泛關注。本文利用SU-8膠光刻工藝和微電鑄工藝,制作了一款溝道線寬為100μm、鑄層高度大于500μm的金屬微通道熱沉底板結構。并針對制作過程中出現的鑄層厚度不均勻性問題進行了研究,提出了相應的解決措施。本文的主要工作內容如下:針對微通道結構電鑄過程中由電流邊緣效應引起的鑄層厚度不均勻性問題,提出了在陰極表面添加片外輔助陰極的方法。首先利用COMSOL有限元仿真軟件建立仿真模型,并利用L₉（3⁴）正交試驗考查片外輔助陰極與陰極的水平距離A（mm）、片外輔助陰極的寬度B（mm）以及施加在片外輔助陰極上的電流密度C(A·dm^-2)并優(yōu)選出最佳實驗參數。然后根據仿真結果加工出了最優(yōu)片外輔助陰極并進行了一組對照實驗。實驗結果表明,經過10h的微電鑄,添加最優(yōu)片外輔助陰極后的微通道結構鑄層厚度均勻性提高了5... 

【文章來源】：大連理工大學遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數】：65 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 金屬微通道熱沉研究現狀
    1.3 改善鑄層厚度均勻性方法的研究現狀
    1.4 本文的研究內容
2 片外輔助陰極對微通道結構鑄層均勻性的影響
    2.1 微結構鑄層厚度不均勻的原因
    2.2 片外輔助陰極對微通道結構鑄層均勻性影響的仿真
        2.2.1 建立仿真模型
        2.2.2 仿真結果分析
    2.3 片外輔助陰極對微通道結構鑄層均勻性影響的實驗驗證
        2.3.1 實驗過程
        2.3.2 實驗結果分析
    2.4 本章小結
3 兆聲電鑄對微通道結構鑄層均勻性的影響
    3.1 實驗過程
    3.2 實驗結果及分析
    3.3 本章小結
4 兆聲改善微結構鑄層均勻性的機理研究
    4.1 擴散層理論基礎
    4.2 陰極極化曲線的測量
    4.3 極化曲線測量結果與分析
    4.4 本章小結
5 金屬微通道熱沉底板的制作
    5.1 金屬微通道熱沉底板的設計要求
    5.2 金屬微通道熱沉底板的制作流程
        5.2.1 基底預處理
        5.2.2 光刻膠母模制作
        5.2.3 微電鑄銅
        5.2.4 工作表面處理
        5.2.5 去膠方法的選定
    5.3 尺寸測量
    5.4 本章小結
結論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表學術論文情況
致謝



本文編號：3503874