針對高可靠性、長壽命的電子功能部件環(huán)境適應(yīng)性評估問題,基于蒙特卡羅仿真方法,本文評估定數(shù)截尾步降應(yīng)力實(shí)驗(yàn)方案并進(jìn)行仿真優(yōu)化設(shè)計。以服從威布爾分布的電子功能部件壽命模型為基礎(chǔ),以環(huán)境溫度為主要應(yīng)力參數(shù),以提高實(shí)驗(yàn)效率和降低實(shí)驗(yàn)代價為目的,結(jié)合相關(guān)失效模型,建立實(shí)驗(yàn)方案優(yōu)化度評估函數(shù)。優(yōu)化度評估函數(shù)的建立使得環(huán)境適應(yīng)性實(shí)驗(yàn)方案由定性分析轉(zhuǎn)變?yōu)槎糠治?且最優(yōu)實(shí)驗(yàn)方案具備更高的時效性和精確度,相對于一般的經(jīng)驗(yàn)方案而言,能夠提升44.8%的優(yōu)化度。 

【文章來源】：系統(tǒng)工程與電子技術(shù). 2020,42(07)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3439425