發(fā)布時間：2021-09-28 15:48

　　微電子封裝的無鉛化要求驅(qū)動著主流電子互連材料逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o鉛焊料和導電膠,與傳統(tǒng)的焊料合金相比,導電膠具有工藝溫度低、可連接性好及操作工藝簡單等優(yōu)點;隨著導電膠的應用范圍越來越廣泛,關于其產(chǎn)品的研究開發(fā)及服役過程中相關力學性能的研究已經(jīng)吸引了行業(yè)的普遍關注。在電子器件的生產(chǎn)、運輸及服役等過程中,互連剪切失效占據(jù)著主導因素,而目前關于導電膠不同加載速率下的剪切力學性能研究則相對較少。本文選取環(huán)氧樹脂基填充銀粉導電顆粒各向同性導電膠（銀顆粒質(zhì)量分數(shù)為60wt.%）,以銅板為粘接基體制備單面偏軸搭接剪切試件,對其開展不同加載速率下的拉伸剪切測試分析,通過理論推導表征了不同加載速率下導電膠的剪切力學行為及膠層中的應力分布并結(jié)合數(shù)值模擬驗證了其合理性,主要研究內(nèi)容及相關結(jié)論如下:（1）采用INSTRON 5544萬能材料試驗機對導電膠搭接件進行0.05mm/min、0.5mm/min、5mm/min和10mm/min四種不同速率下的拉伸剪切測試,從力學角度推導了加載載荷和搭接銅板相對位移的關系且其與實驗結(jié)果吻合良好,進一步引入無量綱參數(shù)A和B分別用以推導擬合界面斷裂能及剪切強度與加載率的理論關系;... 

【文章來源】：太原理工大學山西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：64 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 微電子封裝技術簡介
    1.2 電子封裝互連材料
    1.3 導電膠簡介
    1.4 導電膠的導電機理
    1.5 導電膠力學性能的研究現(xiàn)狀
    1.6 本文的主要研究內(nèi)容及意義
第二章 各向同性導電膠不同加載率下的剪切力學性能
    2.1 實驗
        2.1.1 實驗材料和儀器
        2.1.2 試樣的制備及實驗方案
    2.2 導電膠剪切行為的理論表征
        2.2.1 導電膠的連接失效形式
        2.2.2 理論推導
        2.2.3 實驗結(jié)果的理論描述
    2.3 剪切強度與界面斷裂能分析
    2.4 理論驗證
    2.5 本章小結(jié)
第三章 導電膠層不同加載率下的剪切應力分布
    3.1 導電膠試件在不同拉伸速率下的剪切測試結(jié)果
    3.2 膠層剪切應力分布的理論推導
    3.3 理論結(jié)果分析
    3.4 模擬驗證
        3.4.1 單面偏軸搭接導電膠試件的有限元模型
        3.4.2 單元類型和材料屬性
        3.4.3 模型單元網(wǎng)格劃分及邊界條件設置
        3.4.4 模擬結(jié)果與分析
    3.5 本章總結(jié)
第四章 全文總結(jié)與展望
    4.1 全文總結(jié)
    4.2 工作展望
參考文獻
致謝
攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文


【參考文獻】：
期刊論文
[1]高溫下不同銀含量微電子膠連點的力學性能及膨脹系數(shù)不匹配熱應力[J]. 吉新闊,肖革勝,劉二強,楊雪霞,樹學峰.  復合材料學報. 2017(11)
[2]高熱導率Ag-AlN/聚丙烯酸酯導電膠黏劑的制備與性能[J]. 馬緩,齊暑華.  復合材料學報. 2016(03)
[3]樹脂基體對導電膠拉伸剪切強度影響分析[J]. 銀銳明,王劉功,楊華榮,劉飄,侯清麟,李靜,陳琳璋.  功能材料. 2012(12)
[4]低溫快速固化環(huán)氧導電膠的制備與性能[J]. 張博,黨智敏.  復合材料學報. 2011(05)
[5]無鉛焊料研究現(xiàn)狀與發(fā)展展望[J]. 沈駿,劉永長,張培珍,高后秀.  功能材料. 2004(04)
[6]電子封裝技術的新進展[J]. 張蜀平,鄭宏宇.  電子與封裝. 2004(01)
[7]新一代綠色電子封裝材料[J]. 鄔博義,吳懿平,張樂福,徐聰.  微電子學. 2002(05)
[8]微電子封裝技術的發(fā)展與展望[J]. 李枚.  半導體技術. 2000(05)
[9]電子封裝技術和封裝材料[J]. 田民波,梁彤翔,何衛(wèi).  半導體情報. 1995(04)
[10]環(huán)氧樹脂膠粘劑[J]. 陳雄.  安徽化工. 1984(04)

博士論文
[1]微壓入法研究各向同性固化導電膠的力學性能[D]. 肖革勝.太原理工大學 2015
[2]高性能銀填充環(huán)氧導電膠的制備、結(jié)構(gòu)與性能[D]. 高宏.華南理工大學 2011
[3]銀填充導電膠中表面與界面研究[D]. 談發(fā)堂.華中科技大學 2006



本文編號：3412205