隨著微波射頻技術和工藝的快速發(fā)展,微電子產(chǎn)品的集成度不斷提高,工作頻率也在不斷提高,越來越多的產(chǎn)品被應用于射頻微波頻段。在高速高頻的情況下,相應電路不僅僅需要考慮其電氣連接性能,還需要確定其準確的高頻特性參數(shù)。這些器件的參數(shù)關系著整個設計系統(tǒng)的性能。高頻特性參數(shù)可以通過測試得到,但測試的方法、工具等與待測器件無關的因素都會對測試的結果產(chǎn)生影響。本文以微波射頻電路的在片測試作為研究背景,從微波網(wǎng)絡的研究角度出發(fā),研究了用于在片測試的測試探針和去嵌入校準件、消除與待測件無關因素的影響的方法以及測量PCB的介電常數(shù)等方面的內容。本文主要介紹和分析了單端電路和差分電路的在片測試與去嵌入技術,以及由去嵌入算法引申出的PCB介電常數(shù)測量方法,并通過理論推導、仿真驗證和實驗測試,逐步完成了從思路到設計,從理論到實測驗證的過程。本文的研究內容主要分為以下幾個部分:一、介紹了所要使用到的一些基礎理論,主要討論了微波網(wǎng)絡理論,包括二端口網(wǎng)絡、多端口網(wǎng)絡的網(wǎng)絡參數(shù)和級聯(lián)特性;二、從理論上推導了單端網(wǎng)絡和差分網(wǎng)絡的去嵌入方法,通過微波網(wǎng)絡分析,將測試系統(tǒng)看作多個網(wǎng)絡的級聯(lián),利用網(wǎng)絡參數(shù)以及矩陣分析,解出待測件... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：90 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

傳統(tǒng)封裝盒測試（a）與探針在片測試（b）

在片測試探針示意圖

TEM或準TEM傳輸線

【參考文獻】：
期刊論文
[1]提取共面微波探針S參數(shù)的方法[J]. 吳愛華,樓紅英,劉晨,孫靜,梁法國.  微波學報. 2016(02)
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[3]我國微波測量儀器的現(xiàn)狀與分析[J]. 黃慶武.  沿海企業(yè)與科技. 2005(04)
[4]MMIC在片測試探頭的研究與設計[J]. 周凌云,王衛(wèi)東,樊德森.  微波學報. 2001(04)
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博士論文
[1]高速互連系統(tǒng)的信號完整性研究[D]. 張華.東南大學 2005

碩士論文
[1]0.1 GHz-110 GHz在片去嵌技術研究[D]. 湯國平.西安電子科技大學 2014
[2]介電常數(shù)測量的微帶短路線法及實現(xiàn)技術[D]. 鞏宏博.上海交通大學 2013
[3]混合模S參數(shù)理論及其在信號完整性分析中的應用[D]. 王小寧.南京航空航天大學 2010



本文編號：3383708