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金薄膜加熱互連線的失效機(jī)理與試驗(yàn)分析研究

發(fā)布時(shí)間:2017-04-30 22:13

  本文關(guān)鍵詞:金薄膜加熱互連線的失效機(jī)理與試驗(yàn)分析研究,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:隨著器件集成度和功率的不斷提高,微納薄膜加熱器在整個(gè)業(yè)界的運(yùn)用也越來越廣泛,目前以金屬薄膜材料運(yùn)用最多見,特別是在高集成度器件中,其尺寸已達(dá)到納米級。因此,線寬小、熱效應(yīng)顯著的金薄膜互連線的可靠性問題逐漸成為研究焦點(diǎn)。本文基于熱光器件中金薄膜加熱互連線的可靠性要求,采用理論、仿真與試驗(yàn)相結(jié)合的方法,研究了各因素對金薄膜加熱互連線壽命的影響規(guī)律,提出了相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)策略。首先,針對薄膜互連線普遍存在的失效形式,結(jié)合熱光器件實(shí)用產(chǎn)品失效特征,確定了金薄膜加熱互連線失效模式;通過理論分析、模擬試驗(yàn)及測試,確定在本類產(chǎn)品中引起金薄膜加熱互連線的失效機(jī)理為電遷移。對電遷移失效機(jī)理進(jìn)行分析,建立了金薄膜加熱互連線的故障模型。其次,基于理論模型,運(yùn)用有限元仿真軟件對影響金薄膜加熱互連線壽命的溫度、電流以及形狀參數(shù)等因素進(jìn)行分析。建立有限元熱-電和熱-結(jié)構(gòu)耦合仿真模型,獲取相關(guān)參數(shù)如溫度、電流密度、溫度梯度以及應(yīng)力梯度等以求取原子質(zhì)量通量散度值。以散度值(與壽命成反比)為指標(biāo),設(shè)計(jì)了溫度、電流以及圓弧半徑為主的多因素正交試驗(yàn)。結(jié)果表明:金薄膜互連線的壽命受溫度的影響最顯著。最后,在理論和仿真的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)制備了金薄膜加熱互連線樣品,并進(jìn)行相關(guān)測量和試驗(yàn)系統(tǒng)的搭建。通過一系列摸底試驗(yàn)和正交試驗(yàn)發(fā)現(xiàn):(1)失效主要發(fā)生在溫度梯度最大的圓弧區(qū)域;(2)互連線的壽命主要由穩(wěn)定階段的長度決定;(3)溫度對互連線的壽命影響最為顯著;對金薄膜加熱互連線失效規(guī)律的研究,揭示了各因素對金薄膜加熱互連線壽命的影響規(guī)律。為光電器件中金薄膜加熱器的可靠性分析與提高,提供了科學(xué)指導(dǎo)和理論支持,并為新一代光電器件發(fā)展和應(yīng)用推廣打下堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)。
【關(guān)鍵詞】:金薄膜加熱互連線 電遷移 正交試驗(yàn) 有限元仿真
【學(xué)位授予單位】:湖北工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TN405.97
【目錄】:
  • 摘要4-5
  • Abstract5-8
  • 第1章 引言8-13
  • 1.1 課題來源8
  • 1.2 研究背景及意義8-10
  • 1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀10-11
  • 1.4 本文研究內(nèi)容11-13
  • 第2章 金薄膜加熱互連線的故障模型13-26
  • 2.1 金薄膜加熱互連線的失效模式13-15
  • 2.2 金薄膜加熱互連線的失效機(jī)理15-17
  • 2.3 互連線的失效理論模型17-24
  • 2.3.1 電遷移失效機(jī)理17-20
  • 2.3.2 電遷移理論模型20-24
  • 2.4 互連線的失效分析方法24-26
  • 第3章 多物理耦合場仿真分析26-39
  • 3.1 互連線的仿真模型26-29
  • 3.1.1 互連線分析研究方案26-27
  • 3.1.2 互連線有限元模型27-28
  • 3.1.3 互連線的網(wǎng)格劃分28-29
  • 3.2 多物理耦合場仿真分析29-35
  • 3.2.1 熱-電耦合仿真29-32
  • 3.2.2 熱-結(jié)構(gòu)耦合仿真32-35
  • 3.3 原子質(zhì)量流分析35-39
  • 3.3.1 正交仿真試驗(yàn)中的因素和水平35-36
  • 3.3.2 互連線的仿真方案設(shè)計(jì)36-39
  • 第4章 金薄膜加熱互連線的可靠性試驗(yàn)分析39-56
  • 4.1 互連線的制作工藝39-43
  • 4.1.1 互連線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)39-40
  • 4.1.2 互連線樣品制作40-42
  • 4.1.3 互連線樣品切割42-43
  • 4.2 樣品的篩選與測量43-46
  • 4.2.1 表面形貌觀測44-45
  • 4.2.2 結(jié)構(gòu)參數(shù)測量45-46
  • 4.2.3 初始電阻測量46
  • 4.3 互連線的試驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)46-47
  • 4.3.1 試驗(yàn)系統(tǒng)46
  • 4.3.2 失效準(zhǔn)則46-47
  • 4.3.3 試驗(yàn)應(yīng)力47
  • 4.3.4 參數(shù)測量47
  • 4.4 互連線實(shí)驗(yàn)方案47-56
  • 4.4.1 摸底試驗(yàn)47-52
  • 4.4.2 正交試驗(yàn)52-56
  • 第5章 總結(jié)與展望56-58
  • 5.1 全文總結(jié)56-57
  • 5.2 展望57-58
  • 參考文獻(xiàn)58-61
  • 致謝61

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  本文關(guān)鍵詞:金薄膜加熱互連線的失效機(jī)理與試驗(yàn)分析研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。



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