發(fā)布時(shí)間：2021-08-16 20:25

　　半導(dǎo)體封裝工藝的高速發(fā)展,離不開先進(jìn)的工藝裝備,其中晶圓級(jí)倒裝裝備是現(xiàn)階段以及未來要攻克的難點(diǎn)。機(jī)器視覺系統(tǒng)是高性能倒裝裝備的關(guān)鍵技術(shù),相對(duì)于設(shè)備的“眼睛”,提供檢測和定位功能。本文對(duì)晶圓級(jí)倒裝機(jī)的對(duì)位視覺系統(tǒng)展開研究,實(shí)現(xiàn)判定芯片、基板是否合格的缺陷檢測算法及二者的高精度定位算法,具體研究內(nèi)容如下:1、了解倒裝在半導(dǎo)體封裝工藝中的位置和優(yōu)缺點(diǎn),分析倒裝裝備的核心模塊功能及其視覺系統(tǒng)。深入調(diào)研面向倒裝鍵合過程中視覺檢測及視覺定位算法的研究現(xiàn)狀及需求,明確視覺檢測及定位過程存在的問題,確定本文的研究思路與內(nèi)容。2、分析倒裝芯片存在的各類缺陷,針對(duì)缺球、連焊、錯(cuò)位等芯片缺陷提出網(wǎng)格擬合檢測算法,有效識(shí)別焊球位置缺陷,同時(shí)通過高斯混合模型方法,解決焊球尺寸缺陷問題。3、面向倒裝鍵合過程芯片凸點(diǎn)的精密定位需求,采用基于二次多項(xiàng)式插值的亞像素邊緣提取算法及最小二乘圓擬合法,提取所有芯片凸點(diǎn)圓心坐標(biāo)。利用所有凸點(diǎn)中的最外圍種子點(diǎn)圓心進(jìn)行矩形擬合,求取矩形的中心坐標(biāo)和角度信息,從而確定凸點(diǎn)芯片的定位信息。4、提出并實(shí)現(xiàn)基于Blob原理的基板缺陷檢測方法;根據(jù)基板的定位要求,提出基于邊緣方向的形狀模板... 

【文章來源】：廣東工業(yè)大學(xué)廣東省

【文章頁數(shù)】：112 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

半導(dǎo)體生產(chǎn)后制程

１．２．２晶圓級(jí)倒裝技術(shù)??倒裝工藝就是直接將倒裝芯片的凸點(diǎn)正面朝下，將芯片的凸點(diǎn)與基板的焊??盤連接，具體如圖１－５所示。這種倒裝鍵合工藝和于傳統(tǒng)引線鍵合不同，引線??鍵合是芯片正面朝上，倒裝則是將芯片翻轉(zhuǎn)讓芯片正面向下與基板實(shí)現(xiàn)連接。??■?■?■?＿??ｐａｄ?｜?ｌｅａｄ?ｐａ？ｌ?Ｉ?１?丨＿?．】ｌｅａｄ??圖１－４芯片正裝??Ｆｉｇ．?１－４?Ｗｉｒｅ?ｂｏｎｄｉｎｇ??芯片凸點(diǎn)?基板?倒裝芯片??圖１－５芯片倒裝??Ｆｉｇ．?１－５?Ｂｕｍｐｉｎｇ??如圖１－４所示，引線鍵合就是我們傳統(tǒng)的封裝工藝通過弓丨線鍵合將芯片與??３??

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【參考文獻(xiàn)】：
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