電子信息技術(shù)的快速發(fā)展離不開電子產(chǎn)品的高集成度和多功能性。印制電路板作為電子元器件的載體,其設(shè)計(jì)和制造也朝著更高互連密度的方向快速發(fā)展。因此,能夠?qū)崿F(xiàn)印制電路板層間互連的金屬化孔就顯得尤為重要。獲得鍍層完整、均鍍能力高和可靠性好的金屬化孔,是印制電路板實(shí)現(xiàn)層間互連和具有高可靠性的前提。本論文首先研究導(dǎo)電膜直接電鍍銅的鍍液成分及其電鍍效果,然后在導(dǎo)電膜直接電鍍銅快速形成一層薄銅的基礎(chǔ)上,加入電鍍銅添加劑進(jìn)行第二次電鍍,得到高均鍍能力的通孔,并使用導(dǎo)電膜直接電鍍法構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)鎖孔結(jié)構(gòu)金屬化孔。在導(dǎo)電膜直接電鍍過程中,采用單因素實(shí)驗(yàn)方法,研究硫酸銅濃度、硫酸濃度以及電流密度對(duì)電鍍沉積速率的影響趨勢,并觀察板面銅生長情況。結(jié)果表明在電鍍過程中可以適當(dāng)提高電流密度,使得銅沉積速率變高,然后通過調(diào)節(jié)硫酸銅和硫酸的濃度來控制板面銅的生長。通過正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),研究了硫酸銅濃度、硫酸濃度以及電流密度三者對(duì)導(dǎo)電膜直接電鍍的共同影響,得到了最佳的電鍍參數(shù)條件,即硫酸銅濃度為70g/L,硫酸濃度為180g/L,電流密度為2.2A/dm²。采用此電鍍參數(shù)條件,在電鍍面積為1dm²

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：69 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

化學(xué)鍍銅技術(shù)流程圖

黑孔化技術(shù)流程圖

金屬鈀技術(shù)流程圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]添加劑對(duì)高電流密度下通孔電鍍銅的影響[J]. 黎科,陳世榮,何湘柱,潘湛昌,胡光輝,彭勝隆,方楊飛,謝金平,范小玲,宗高亮.  電鍍與涂飾. 2018(09)
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[3]PCB電鍍銅添加劑作用機(jī)理研究進(jìn)展[J]. 彭佳,程驕,王翀,肖定軍,何為.  電鍍與精飾. 2016(12)
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[6]印制電路板技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)向[J]. 田民波.  印制電路信息. 2015(10)
[7]印制電路板及電子封裝今后的技術(shù)發(fā)展[J]. 田民波.  印制電路信息. 2015(09)
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博士論文
[1]聚吡咯及其復(fù)合材料的制備及性能研究[D]. 汪杰.中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2017
[2]高散熱印制電路材料與互連的構(gòu)建研究[D]. 陳苑明.電子科技大學(xué) 2015
[3]EPE系列鍍銅抑制劑的填孔性能與作用機(jī)理研究[D]. 肖寧.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013
[4]PCB通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機(jī)制的研究[D]. 王沖.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013

碩士論文
[1]印制電路高厚徑比通孔電鍍及銅面發(fā)白的優(yōu)化研究[D]. 程?hào)|向.電子科技大學(xué) 2018
[2]印制電路板垂直高速電鍍銅添加劑及性能研究[D]. 雷克武.江西理工大學(xué) 2017
[3]印制電路板鍍液貫穿式通孔電沉積銅的行為研究[D]. 陳國琴.電子科技大學(xué) 2016
[4]高密度互連印制電路板通孔與精細(xì)線路制作技術(shù)研究[D]. 李松松.電子科技大學(xué) 2016
[5]聚吡咯的合成與性能研究[D]. 黃真浩.西南交通大學(xué) 2012
[6]化學(xué)氧化聚合法制備聚吡咯及其應(yīng)用研究[D]. 陳泳.南京理工大學(xué) 2004



本文編號(hào)：3340199