目前汽車電子成為半導體行業(yè)新的突破點并且增量迅速,半導體產(chǎn)業(yè)的格局將進一步發(fā)生改變。器件封裝技術的重要作用為保護電路的功能性完整,而封裝工藝的核心技術之一就是塑封。半導體行業(yè)快速發(fā)展,塑封技術已不斷走向成熟,而塑封技術的成熟度將會直接影響塑封器件的使用壽命。塑封器件屬于非氣密性封裝,易吸收環(huán)境中的水汽而產(chǎn)生腐蝕和分層問題。組成塑封器件的各原材料的熱膨脹系數(shù)差異很大導致器件內部有較大的應力。大量研究對內應力進行理論模擬仿真和對濕氣進行原理探討,用于解決分層問題并提高器件的可靠性。但在實際生產(chǎn)過程中,影響分層和可靠性的原因是錯綜復雜的。本文中的SC70封裝產(chǎn)品采用塑封工藝,由環(huán)氧塑封料、引線框架、芯片和銅線組成。為了解決生產(chǎn)線上的SC70封裝產(chǎn)品的分層問題,提升產(chǎn)品的質量,擴大公司汽車電子產(chǎn)品的客戶群。針對SC70塑封器件的分層現(xiàn)象,用實驗方式來綜合分析,對問題的根本原因采取措施,來改善分層問題。本文重點關注SC70的塑封工藝,通過優(yōu)化工藝設計,達到關鍵功能區(qū)零分層。本文以SC70塑封工藝為研究對象,從塑封的各種材料、材料匹配性和工藝參數(shù)等方面研究,再結合生產(chǎn)現(xiàn)場的實際情況進行綜合分析,找... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

自動貼膜機

電子科技大學碩士學位論文6并非字面意義上的切開，而是通過金剛石刀片將材料硅和金屬進行碾碎。因此切割過程中會產(chǎn)生大量的硅渣和金屬屑等雜物，除了一邊切割一邊沖洗硅片，切割完后的硅片還要送到自動清洗機上用高壓水清洗，以便能徹底清洗硅片表面和切割道內的粉塵，來提高后工序（DieBond）的焊接質量。在切割過程中，使用高純度去離子水混合專用清洗藥水來降低水的表面張力，使刀尖能夠有效的冷卻和雜物不容易附著在芯片表面。圖2-2自動切割機(3)芯片貼片（DieBond）晶圓完成切割后，送至下一工序的自動貼片機進行貼片（圖2-3）。芯片貼片是使用共晶原理，將芯片按照特定的方向與角度牢固地焊接到框架上。芯片焊接的過程都會在軌道上對框架進行加熱，需要用混合氣體保護來防止框架氧化。當框架傳送到焊接窗口后頂針將每一顆芯片從藍膜頂起，專用吸嘴將芯片吸起來，并轉移到框架上進行焊接。圖2-3自動貼片機(4)銅線焊接（WireBond）

自動貼片機

【參考文獻】：
期刊論文
[1]塑封集成電路分層研究[J]. 吳建忠,陸志芳.  電子與封裝. 2009(03)
[2]銅絲引線鍵合技術的發(fā)展[J]. 黃華,都東,常保華.  焊接. 2008(12)
[3]影響環(huán)氧塑封料應力、黏度因素分析及解決[J]. 單玉來,李云芝.  電子與封裝. 2008(10)

碩士論文
[1]國產(chǎn)塑封半導體器件可靠性試驗的研究[D]. 楊江勤.電子科技大學 2012
[2]塑封分立器件的分層問題研究[D]. 肖海洪.電子科技大學 2012



本文編號：3320788