目前汽車(chē)電子成為半導(dǎo)體行業(yè)新的突破點(diǎn)并且增量迅速,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局將進(jìn)一步發(fā)生改變。器件封裝技術(shù)的重要作用為保護(hù)電路的功能性完整,而封裝工藝的核心技術(shù)之一就是塑封。半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,塑封技術(shù)已不斷走向成熟,而塑封技術(shù)的成熟度將會(huì)直接影響塑封器件的使用壽命。塑封器件屬于非氣密性封裝,易吸收環(huán)境中的水汽而產(chǎn)生腐蝕和分層問(wèn)題。組成塑封器件的各原材料的熱膨脹系數(shù)差異很大導(dǎo)致器件內(nèi)部有較大的應(yīng)力。大量研究對(duì)內(nèi)應(yīng)力進(jìn)行理論模擬仿真和對(duì)濕氣進(jìn)行原理探討,用于解決分層問(wèn)題并提高器件的可靠性。但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,影響分層和可靠性的原因是錯(cuò)綜復(fù)雜的。本文中的SC70封裝產(chǎn)品采用塑封工藝,由環(huán)氧塑封料、引線(xiàn)框架、芯片和銅線(xiàn)組成。為了解決生產(chǎn)線(xiàn)上的SC70封裝產(chǎn)品的分層問(wèn)題,提升產(chǎn)品的質(zhì)量,擴(kuò)大公司汽車(chē)電子產(chǎn)品的客戶(hù)群。針對(duì)SC70塑封器件的分層現(xiàn)象,用實(shí)驗(yàn)方式來(lái)綜合分析,對(duì)問(wèn)題的根本原因采取措施,來(lái)改善分層問(wèn)題。本文重點(diǎn)關(guān)注SC70的塑封工藝,通過(guò)優(yōu)化工藝設(shè)計(jì),達(dá)到關(guān)鍵功能區(qū)零分層。本文以SC70塑封工藝為研究對(duì)象,從塑封的各種材料、材料匹配性和工藝參數(shù)等方面研究,再結(jié)合生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)際情況進(jìn)行綜合分析,找... 

【文章來(lái)源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

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自動(dòng)貼膜機(jī)

電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文6并非字面意義上的切開(kāi)，而是通過(guò)金剛石刀片將材料硅和金屬進(jìn)行碾碎。因此切割過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的硅渣和金屬屑等雜物，除了一邊切割一邊沖洗硅片，切割完后的硅片還要送到自動(dòng)清洗機(jī)上用高壓水清洗，以便能徹底清洗硅片表面和切割道內(nèi)的粉塵，來(lái)提高后工序（DieBond）的焊接質(zhì)量。在切割過(guò)程中，使用高純度去離子水混合專(zhuān)用清洗藥水來(lái)降低水的表面張力，使刀尖能夠有效的冷卻和雜物不容易附著在芯片表面。圖2-2自動(dòng)切割機(jī)(3)芯片貼片（DieBond）晶圓完成切割后，送至下一工序的自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行貼片（圖2-3）。芯片貼片是使用共晶原理，將芯片按照特定的方向與角度牢固地焊接到框架上。芯片焊接的過(guò)程都會(huì)在軌道上對(duì)框架進(jìn)行加熱，需要用混合氣體保護(hù)來(lái)防止框架氧化。當(dāng)框架傳送到焊接窗口后頂針將每一顆芯片從藍(lán)膜頂起，專(zhuān)用吸嘴將芯片吸起來(lái)，并轉(zhuǎn)移到框架上進(jìn)行焊接。圖2-3自動(dòng)貼片機(jī)(4)銅線(xiàn)焊接（WireBond）

自動(dòng)貼片機(jī)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]塑封集成電路分層研究[J]. 吳建忠,陸志芳.  電子與封裝. 2009(03)
[2]銅絲引線(xiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展[J]. 黃華,都東,常保華.  焊接. 2008(12)
[3]影響環(huán)氧塑封料應(yīng)力、黏度因素分析及解決[J]. 單玉來(lái),李云芝.  電子與封裝. 2008(10)

碩士論文
[1]國(guó)產(chǎn)塑封半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)的研究[D]. 楊江勤.電子科技大學(xué) 2012
[2]塑封分立器件的分層問(wèn)題研究[D]. 肖海洪.電子科技大學(xué) 2012



本文編號(hào)：3320788