為有效改善邏輯內(nèi)建自測試（logic built-in self-test,LBIST）因使用偽隨機(jī)向量發(fā)生器生成測試圖形,而導(dǎo)致相關(guān)應(yīng)用芯片故障覆蓋率指標(biāo)較低的問題,便于控制、較易調(diào)整的測試點(diǎn)插入（test point insertion,TPI）技術(shù)被廣泛應(yīng)用。然而,在TPI的測試點(diǎn)選取過程中通�；�"故障覆蓋率優(yōu)先"準(zhǔn)則,進(jìn)而使部分測試點(diǎn)面積開銷過高。針對此問題,通過對現(xiàn)有主流選取策略的分析,提出一種應(yīng)用于LBIST的雙重過濾測試點(diǎn)選取策略。該策略首先通過預(yù)過濾,獲得高故障覆蓋率/低面積開銷的單一測試點(diǎn)集,以保障TPI整體質(zhì)量;其次,通過全局測試點(diǎn)濾取,濾除故障覆蓋高度重合的單一測試點(diǎn),完成符合邊界條件的TPI。實(shí)驗(yàn)表明,該策略與目前較新穎的緊湊型單元感知測試點(diǎn)選取策略相比,故障覆蓋率提升4.15%,減少測試面積開銷5.72%,充分證明該策略在提高故障覆蓋率和減小測試面積上的優(yōu)勢。 

【文章來源】：上海大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2020,26(04)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：9 頁

【部分圖文】：

圖１橫向沖繁參爭承例??Ｆｉｇ．?１?Ｅｘａｍｐｌｅ?ｏｆ?ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ?ｃｏｎｆｌｉｃｔ?ｃｏｍｐｅｔｉｔｉｏｎ??

的馬必須為ＣＬ從而．導(dǎo)致電路橫向沖突雜＃＂．？?＆然，由于橫詢沖??突的存在，故障Ｃｉ和Ｃ３不能被相同的測試圖形檢測到，這就導(dǎo)致了該邏輯錐內(nèi)的測試圖形數(shù)??纛翻倍。通過在Ｓｉ處插入一額外的或門即可實(shí)現(xiàn)提高故＿覆遘率和減少測試圖形載囊＿的》??圖１橫向沖繁參爭承例??Ｆｉｇ．?１?Ｅｘａｍｐｌｅ?ｏｆ?ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ?ｃｏｎｆｌｉｃｔ?ｃｏｍｐｅｔｉｔｉｏｎ??縱向故障傳播阻抗是指隨著電路級向深度的增加，節(jié)，點(diǎn)為Ｉ／Ｏ的概率不再是５０％，導(dǎo)致??某些故障無法被傳播至特定節(jié)點(diǎn)處。如圖２所示的縱向故障傳播阻抗中，故障〇傳播至巧??的概奉為１／Ｋ故障Ｑ需要傳播至認(rèn)處，路徑上有Ｇｉ、島、（？３共３個(gè)與Ｈ，假設(shè)３個(gè)與門??的吳一輸入負(fù)、Ｓ２、馬為１的概率均為５０％，則故障至認(rèn)處的概率僅為１／８，而解決方法只??需在Ｑ處插入一觀測點(diǎn)，或在認(rèn)處插入一受Ｑ控制的控制點(diǎn)即可》??圖２讓向故障傳播阻棟示例??Ｆｉｇ．?２?Ｅｘａｍｐｌｅ?ｏｆ?ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ?ｆａｕｌｔ?ｐｒｏｐａｇａｔｉｏｎ?ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ??１．２全局測試點(diǎn)相互影響分析??在選取測試點(diǎn)的過程中，常以故障覆盞率提升／測試面積開銷為標(biāo)準(zhǔn)，衝量棲試點(diǎn)價(jià)值。??在集成電路規(guī)模較小時(shí)，該衡量標(biāo)準(zhǔn)適用性較好，而當(dāng)集成電路較大時(shí)，則引發(fā)了新的何題。??測試ｉＳ間存在故障覆蓋相互重合問題，該問題使得故障覆蓋率沒有實(shí)際提升，卻徒增測試面??積開銪，而如今集成電路千萬門級的規(guī)模決定了不可能對每個(gè)測試點(diǎn)單獨(dú)進(jìn)行測試，因此如??何移除測試點(diǎn)倆故障覆蓋相互童合影晌成為研究難點(diǎn)之１??既然不可能將所有測試點(diǎn)一一插入，進(jìn)行組合分析，本３；．作提出將測試點(diǎn)移除來確定其??

圖３凡及立定義??Ｆｉｇ．?３?Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ?ｏｆ?Ｆｘ?ａｎｄ?ｆ?ｘ??，

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Fast Iterative Closest Point-Simultaneous Localization and Mapping（ICP-SLAM） with Rough Alignment and Narrowing-Scale Nearby Searching[J]. 梁濱,張金藝,唐笛愷.  Journal of Donghua University（English Edition）. 2017(04)
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本文編號：3292226