晶圓級倒裝裝備中伺服直驅(qū)軸的振動抑制及控制器設(shè)計
發(fā)布時間:2021-06-05 06:56
隨著微電子制造封裝裝備性能的不斷提高,其關(guān)鍵運動部件——運動平臺的高速高加速度運動特性與精密定位性能已成為影響裝備整機性能的關(guān)鍵因素之一。高速度高加速度與高精度快速定位間的矛盾問題,是當前精密運動平臺研發(fā)中的關(guān)鍵難題,對其進行深入研究并探索有效解決方案,對我國先進封裝裝備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展前景具有重要意義。晶圓級倒裝裝備中運動平臺的核心就是各個伺服直驅(qū)軸,在對晶圓級倒裝裝備中的伺服直驅(qū)軸進行調(diào)試時,發(fā)現(xiàn)如下兩個難題:第一,由于伺服系統(tǒng)的剛性不夠,如果對伺服直驅(qū)軸的快速響應(yīng)性能要求過高會導致系統(tǒng)產(chǎn)生共振,嚴重時甚至會破壞機械結(jié)構(gòu);第二,由于軟件延時和硬件延時的存在,電機在運動過程中也會存在一定程度的滯后,嚴重影響運動平臺的快速響應(yīng)。由于以上兩個問題的存在,伺服直驅(qū)軸的高加速度高速度與精密定位難以得到保障,進而降低了整機的工作效率。本文主要研究了伺服直驅(qū)軸在高速高加速運動的條件下如何實現(xiàn)快速精準定位,同時開展了對振動抑制方法和快速定位方法的研究,設(shè)計了一個控制器,提出通過在伺服控制器中加入陷波濾波器和前饋控制器來抑制系統(tǒng)的機械振動和提升系統(tǒng)的快速響應(yīng)性能的方法。通過軟件仿真和實驗研究,...
【文章來源】:廣東工業(yè)大學廣東省
【文章頁數(shù)】:87 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
所示的三相平面坐標系abc與兩
表 2-1 晶圓級倒裝裝備中焊接的 X 方向直線電機參數(shù)表Table 2-1 BHX motor parameter list下,假設(shè)電機氣隙均勻,忽略磁路飽和、磁滯、渦流略端部效應(yīng)。通過建立如圖 2-3 所示的三相平面坐系 - 以及轉(zhuǎn)子坐標系 d q,可以推導出直線電機方程以及機械運動方程,并依此得出直線電機的數(shù)學
圖 2-7 BHX 軸 10Hz 時的輸入輸出響應(yīng)曲線Fig. 2-7 Input and output response curve of BHX axis at 10Hz圖 2-8 BHX 軸 30Hz 時的輸入輸出相應(yīng)曲線
【參考文獻】:
期刊論文
[1]PID控制器設(shè)計的頻域性能圖譜法[J]. 王冰,方躍法. 控制工程. 2018(11)
[2]先進封裝技術(shù)綜述[J]. 周曉陽. 集成電路應(yīng)用. 2018(06)
[3]精密傳動系統(tǒng)伺服驅(qū)動機械諧振靈敏度分析[J]. 李云松,陳小安. 機械傳動. 2017(04)
[4]結(jié)合零點配置與分子動優(yōu)化設(shè)計IIR多頻陷波器[J]. 劉孟垠,曾以成. 計算機工程與應(yīng)用. 2018(02)
[5]PID controller design for second order nonlinear uncertain systems[J]. Cheng ZHAO,Lei GUO. Science China(Information Sciences). 2017(02)
[6]半導體產(chǎn)業(yè)的未來:3D堆疊封裝技術(shù)[J]. 半導體信息. 2016(03)
[7]自動化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)[J]. Shekar Krishnaswamy. 電子工業(yè)專用設(shè)備. 2016(04)
[8]晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展[J]. 戴錦文. 中國集成電路. 2016(Z1)
[9]伺服系統(tǒng)機械諧振機理與抑制方法分析[J]. 夏超,那學智,柴曉慧,宋濤. 導航定位與授時. 2016(01)
[10]基于自適應(yīng)單神經(jīng)元PID的四旋翼飛行控制研究[J]. 馬敏,張洋,周苗苗,李新健. 計算機測量與控制. 2015(08)
博士論文
[1]伺服系統(tǒng)柔性連接負載控制方法研究[D]. 王聞宇.華中科技大學 2012
[2]工業(yè)機器人的高速高精度控制方法研究[D]. 劉海濤.華南理工大學 2012
碩士論文
[1]晶圓級倒裝裝備運動平臺的魯棒控制與模糊細調(diào)[D]. 胡永珊.廣東工業(yè)大學 2018
[2]多軸聯(lián)動伺服系統(tǒng)定位末端抖振抑制技術(shù)[D]. 郎志.哈爾濱工業(yè)大學 2017
[3]直線伺服系統(tǒng)諧振分析及其抑制研究[D]. 鄭斌.浙江理工大學 2016
[4]面向高端制造裝備的高速精密定位平臺控制技術(shù)研究[D]. 陸愛明.合肥工業(yè)大學 2013
[5]轉(zhuǎn)臺低速性能分析與研究[D]. 戚嘉興.哈爾濱工業(yè)大學 2010
本文編號:3211675
【文章來源】:廣東工業(yè)大學廣東省
【文章頁數(shù)】:87 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
所示的三相平面坐標系abc與兩
表 2-1 晶圓級倒裝裝備中焊接的 X 方向直線電機參數(shù)表Table 2-1 BHX motor parameter list下,假設(shè)電機氣隙均勻,忽略磁路飽和、磁滯、渦流略端部效應(yīng)。通過建立如圖 2-3 所示的三相平面坐系 - 以及轉(zhuǎn)子坐標系 d q,可以推導出直線電機方程以及機械運動方程,并依此得出直線電機的數(shù)學
圖 2-7 BHX 軸 10Hz 時的輸入輸出響應(yīng)曲線Fig. 2-7 Input and output response curve of BHX axis at 10Hz圖 2-8 BHX 軸 30Hz 時的輸入輸出相應(yīng)曲線
【參考文獻】:
期刊論文
[1]PID控制器設(shè)計的頻域性能圖譜法[J]. 王冰,方躍法. 控制工程. 2018(11)
[2]先進封裝技術(shù)綜述[J]. 周曉陽. 集成電路應(yīng)用. 2018(06)
[3]精密傳動系統(tǒng)伺服驅(qū)動機械諧振靈敏度分析[J]. 李云松,陳小安. 機械傳動. 2017(04)
[4]結(jié)合零點配置與分子動優(yōu)化設(shè)計IIR多頻陷波器[J]. 劉孟垠,曾以成. 計算機工程與應(yīng)用. 2018(02)
[5]PID controller design for second order nonlinear uncertain systems[J]. Cheng ZHAO,Lei GUO. Science China(Information Sciences). 2017(02)
[6]半導體產(chǎn)業(yè)的未來:3D堆疊封裝技術(shù)[J]. 半導體信息. 2016(03)
[7]自動化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)[J]. Shekar Krishnaswamy. 電子工業(yè)專用設(shè)備. 2016(04)
[8]晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展[J]. 戴錦文. 中國集成電路. 2016(Z1)
[9]伺服系統(tǒng)機械諧振機理與抑制方法分析[J]. 夏超,那學智,柴曉慧,宋濤. 導航定位與授時. 2016(01)
[10]基于自適應(yīng)單神經(jīng)元PID的四旋翼飛行控制研究[J]. 馬敏,張洋,周苗苗,李新健. 計算機測量與控制. 2015(08)
博士論文
[1]伺服系統(tǒng)柔性連接負載控制方法研究[D]. 王聞宇.華中科技大學 2012
[2]工業(yè)機器人的高速高精度控制方法研究[D]. 劉海濤.華南理工大學 2012
碩士論文
[1]晶圓級倒裝裝備運動平臺的魯棒控制與模糊細調(diào)[D]. 胡永珊.廣東工業(yè)大學 2018
[2]多軸聯(lián)動伺服系統(tǒng)定位末端抖振抑制技術(shù)[D]. 郎志.哈爾濱工業(yè)大學 2017
[3]直線伺服系統(tǒng)諧振分析及其抑制研究[D]. 鄭斌.浙江理工大學 2016
[4]面向高端制造裝備的高速精密定位平臺控制技術(shù)研究[D]. 陸愛明.合肥工業(yè)大學 2013
[5]轉(zhuǎn)臺低速性能分析與研究[D]. 戚嘉興.哈爾濱工業(yè)大學 2010
本文編號:3211675
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3211675.html
最近更新
教材專著