射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用,射頻集成技術(shù)也呈現(xiàn)出了從單層走向多層,從二維走向三維的發(fā)展趨勢。伴隨著5G移動(dòng)通信的到來和集成電路的小型化,對射頻集成系統(tǒng)提出了更高的要求:開發(fā)小體積、多功能、高性能、低功耗的射頻集成技術(shù)成為一大技術(shù)關(guān)鍵。TSV技術(shù)（Through-Silicon-Via,簡稱TSV技術(shù)）是三維射頻集成的重要發(fā)展方向,它提供了更短的互連長度、更低的電延遲以及一種異質(zhì)、異構(gòu)芯片的微系統(tǒng)三維集成方法,有望實(shí)現(xiàn)低損耗高性能的射頻集成系統(tǒng)。本文以應(yīng)用在RF前端接收模塊中的低損耗轉(zhuǎn)接板為目標(biāo),研究面向三維射頻封裝應(yīng)用的TSV低損耗轉(zhuǎn)接板,以轉(zhuǎn)接板上的基本傳輸單元共面波導(dǎo)（Coplanarwaveguide,CPW）傳輸線為出發(fā)點(diǎn),優(yōu)化轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)、尺寸設(shè)計(jì)以及加工工藝,降低傳輸損耗。論文主要包括以下幾個(gè)方面:TSV轉(zhuǎn)接板上傳輸單元的結(jié)構(gòu)、尺寸優(yōu)化設(shè)計(jì)。提出TSV陣列接地的共面波導(dǎo)傳輸線以及TSV射頻過孔互連結(jié)構(gòu)。利用HFSS軟件仿真分析傳輸線結(jié)構(gòu)、尺寸,射頻過孔冗余,絕緣層厚度,金屬布線層厚度等因素對傳輸損耗的影響。分析得知,在同等條件下,TSV接地孔的設(shè)計(jì)大大減小了傳輸損耗... 

【文章來源】：廈門大學(xué)福建省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖１－１?（ａ）金屬管殼封裝；（ｂ）陶瓷管殼封裝；（ｃ）塑料管殼封裝??

圖１－２?ＬＴＣＣ封裝技術(shù)??

圖１－３?ＲＦ前端模塊應(yīng)用在智能手機(jī)中??


本文編號(hào)：3208491