目前智能設(shè)備是時(shí)代的焦點(diǎn),智能手機(jī)、可穿戴智能設(shè)備、智能家居等已成為人們生活不可缺少的一部分。隨著以多功能、低功耗、小型化為特點(diǎn)的智能設(shè)備的不斷發(fā)展,用戶對(duì)智能設(shè)備的要求也逐漸提高,這使得智能設(shè)備的核心—SOC（System On Chip）芯片集成的功能越來越多,設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)難度也不斷增大,這給SOC的驗(yàn)證工作帶來了巨大的挑戰(zhàn)。本文主要針對(duì)模式可變SOC（MC-SOC/Mode Changeable-SOC）的功能驗(yàn)證進(jìn)行分析研究,以UVM（Universal Verification Methodology）通用驗(yàn)證方法學(xué)和SystemVerilog硬件驗(yàn)證語言為理論基礎(chǔ),將MC-SOC以及內(nèi)部IP作為研究對(duì)象,旨在利用UVM驗(yàn)證方法學(xué)搭建一個(gè)可重用的SOC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái),通過分析功能點(diǎn)、施加隨機(jī)化激勵(lì),收集功能覆蓋率,報(bào)告自檢結(jié)果等方式對(duì)MC-SOC系統(tǒng)中的IP模塊實(shí)施較完備的功能驗(yàn)證。本文首先對(duì)SOC驗(yàn)證在國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了闡述,分析了各類驗(yàn)證方法以及其優(yōu)缺點(diǎn),并介紹了主流驗(yàn)證方法學(xué)。然后對(duì)MC-SOC系統(tǒng)的架構(gòu)、功能特性進(jìn)行了分析說明,并結(jié)合UVM驗(yàn)證方法學(xué),對(duì)MC-SO... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 課題的背景和研究意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 主要工作和文章結(jié)構(gòu)
第二章 UVM驗(yàn)證方法學(xué)概述
    2.1 UVM驗(yàn)證平臺(tái)結(jié)構(gòu)
    2.2 UVM中的基類以及層級(jí)結(jié)構(gòu)
    2.3 UVM中的通信機(jī)制
    2.4 UVM中的寄存器模型
    2.5 UVM中的phase機(jī)制
    2.6 本章小結(jié)
第三章 MC-SOC系統(tǒng)及驗(yàn)證策略概述
    3.1 MC-SOC系統(tǒng)概述
        3.1.1 MC-SOC系統(tǒng)架構(gòu)
        3.1.2 AMBA總線概述
    3.2 MC-SOC驗(yàn)證方法概述
        3.2.1 功能驗(yàn)證概述
        3.2.2 MC-SOC驗(yàn)證策略分析
    3.3 本章小結(jié)
第四章 基于UVM的可重用驗(yàn)證平臺(tái)
    4.1 SPI控制器功能分析
        4.1.1 SPI接口協(xié)議
        4.1.2 SPI控制器介紹
        4.1.3 SPI控制器驗(yàn)證功能點(diǎn)分析
    4.2 SPI控制器驗(yàn)證平臺(tái)概述
        4.2.1 驗(yàn)證平臺(tái)的系統(tǒng)架構(gòu)
        4.2.2 驗(yàn)證平臺(tái)的執(zhí)行流程
    4.3 Testbench中驗(yàn)證組件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 獨(dú)立接口的設(shè)計(jì)
        4.3.2 APB_UVC的設(shè)計(jì)
        4.3.3 SPI_UVC的設(shè)計(jì)
        4.3.4 SPI控制器功能覆蓋組的設(shè)計(jì)
        4.3.5 虛擬測試序列的設(shè)計(jì)及管理
    4.4 功能驗(yàn)證的實(shí)施與結(jié)果分析
        4.4.1 寄存器測試
        4.4.2 中斷測試
        4.4.3 功能測試
        4.4.4 結(jié)果分析
    4.5 本章小結(jié)
第五章 UVM驗(yàn)證平臺(tái)可重用性分析與應(yīng)用
    5.1 I~2C控制器驗(yàn)證方案
        5.1.1 I~2C控制器功能介紹
        5.1.2 I~2C控制器功能測試點(diǎn)分析
    5.2 驗(yàn)證平臺(tái)的重用
        5.2.1 I~2C_UVC的設(shè)計(jì)
        5.2.2 驗(yàn)證平臺(tái)重用性分析
    5.3 I~2C控制器功能驗(yàn)證及結(jié)果分析
        5.3.1 寄存器測試
        5.3.2 基本功能測試
        5.3.3 驗(yàn)證結(jié)果分析
    5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論
    6.1 工作總結(jié)
    6.2 不足與展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻碩期間取得的研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析[J]. 魏少軍.  集成電路應(yīng)用. 2017(04)
[2]基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)的縱向可重用研究[J]. 熊濤,蔣見花.  微電子學(xué)與計(jì)算機(jī). 2016(04)
[3]基于UVM的可重用SoC功能驗(yàn)證環(huán)境[J]. 呂毓達(dá),謝雪松,張小玲.  半導(dǎo)體技術(shù). 2015(03)
[4]基于SystemVerilog可重用測試平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)[J]. 王鵬,劉萬和,劉銳,田毅.  電子技術(shù)應(yīng)用. 2015(02)
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碩士論文
[1]UVM驗(yàn)證方法學(xué)在SSD主控SoC芯片驗(yàn)證中的應(yīng)用[D]. 桂瑋楠.東南大學(xué) 2015
[2]基于UVM架構(gòu)的EHCI驗(yàn)證環(huán)境研究與開發(fā)[D]. 程海燕.電子科技大學(xué) 2014
[3]I2C和DMA軟核IP的軟件驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)[D]. 鄭文剛.西安電子科技大學(xué) 2010
[4]SoC驗(yàn)證方法研究及I2C通信模塊驗(yàn)證的實(shí)現(xiàn)[D]. 賽斌.天津大學(xué) 2009



本文編號(hào)：3207993