近年來,我國加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,大大加快了該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度,其中貼片機(jī)作為自動(dòng)化電路生產(chǎn)的重要部分,得到了廣泛的關(guān)注。本文以現(xiàn)有貼片機(jī)為研究背景,設(shè)計(jì)了基于機(jī)器視覺的蹄片散料分選與貼裝控制系統(tǒng)。本文首先對(duì)論文相關(guān)的國內(nèi)貼片機(jī)現(xiàn)狀、行業(yè)需求以及相關(guān)技術(shù)進(jìn)行分析和介紹。其次本文根據(jù)系統(tǒng)性能效果以及項(xiàng)目的實(shí)際需求,設(shè)計(jì)并搭建了一套基于機(jī)器視覺的貼片散料分選與貼裝控制系統(tǒng),主要包括貼片機(jī)機(jī)械控制模塊,圖像目標(biāo)檢測模塊,文字識(shí)別模塊和主控系統(tǒng)模塊的設(shè)計(jì)。接著,本文設(shè)計(jì)了基于YOLOv2的目標(biāo)檢測系統(tǒng),該系統(tǒng)對(duì)于處理過后的圖片進(jìn)行目標(biāo)檢測得到圖像中各種貼片元件位置與種類信息,并輸出其結(jié)果信息。本文采用了實(shí)際采集的數(shù)據(jù)集進(jìn)行訓(xùn)練并對(duì)YOLOv2網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)進(jìn)行修改;同時(shí)本文根據(jù)樣本數(shù)據(jù)集的數(shù)據(jù)分布形態(tài)對(duì)聚類算法進(jìn)行選擇,從而得到更加適合于該網(wǎng)絡(luò)的聚類參數(shù)值,將得到的參數(shù)值代入YOLOv2網(wǎng)絡(luò)中。本文設(shè)計(jì)了一套文字識(shí)別算法,對(duì)近攝貼片圖像進(jìn)行OCR文字識(shí)別,獲取貼片文字信息,從而得到貼片的具體型號(hào)信息;本文使用了修改后的CNN+SVM的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)使得文字識(shí)別的正確率得以提高,同時(shí)根據(jù)已有的貼片... 

【文章來源】：杭州電子科技大學(xué)浙江省

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

018-2019年我國集合管電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，自動(dòng)化生產(chǎn)模式的崛起以及人力成本的升高，SMT(表面

杭州電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文2在印制板指定位置上的裝聯(lián)技術(shù)[8]。發(fā)達(dá)國家對(duì)于SMT應(yīng)用的普及率已經(jīng)高達(dá)75%以上，并且正在向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)方向迅猛發(fā)展[9,10]。SMT產(chǎn)品生產(chǎn)采用貼裝工藝，通過貼片機(jī)進(jìn)行貼裝，常用的貼裝形式有SMC貼裝和SMD貼裝[11]。隨著SMT技術(shù)的提升，貼片機(jī)的工作效率也需要提高。然而由于技術(shù)的限制，在某些情況下，生產(chǎn)方仍無法使用貼片機(jī)直接進(jìn)行完整的電路板貼裝，貼裝電路板時(shí)需要工人進(jìn)行操作，這勢必導(dǎo)致生產(chǎn)效率的下降以及生產(chǎn)成本的增加。所以，生產(chǎn)方一直在尋求能使貼片機(jī)做到完全自動(dòng)化的方法，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的突破。當(dāng)前仍在大規(guī)模使用的貼片機(jī)的樣式如圖1.2所示，其結(jié)構(gòu)如圖1.3所示：圖1.2貼片機(jī)樣式圖1.3貼片機(jī)結(jié)構(gòu)組織圖在貼裝過程中，貼片機(jī)首先對(duì)喂料器上盤帶狀的貼片器件進(jìn)行剝料處理，貼片頭會(huì)移動(dòng)剝料處理得到的元件進(jìn)行貼裝。目前，與貼片機(jī)配套的喂料器多使用卷料機(jī)結(jié)構(gòu)，這使得貼片機(jī)存在一定缺陷，即貼片機(jī)單次所能進(jìn)行貼裝的貼片元件的種類有限。喂料器結(jié)構(gòu)如圖1.2所示，該喂料器的結(jié)構(gòu)使得喂料器單次喂料的種類數(shù)小于等于其所架構(gòu)的卷料機(jī)所能放置的盤帶個(gè)數(shù)。設(shè)PCB所需貼裝的貼片元件種類為K，貼片機(jī)的喂料器所能放置的盤帶數(shù)量為m，則原貼片機(jī)的并行結(jié)構(gòu)將會(huì)變?yōu)閏eil(K/m)(向上取整)級(jí)的流水線結(jié)構(gòu)，使得貼片機(jī)的并行貼裝的流程變?yōu)槎嗉?jí)流水線流程，大大增加了廠家的生產(chǎn)時(shí)間和人工成本。同時(shí)，由于部分貼

杭州電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文2在印制板指定位置上的裝聯(lián)技術(shù)[8]。發(fā)達(dá)國家對(duì)于SMT應(yīng)用的普及率已經(jīng)高達(dá)75%以上，并且正在向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)方向迅猛發(fā)展[9,10]。SMT產(chǎn)品生產(chǎn)采用貼裝工藝，通過貼片機(jī)進(jìn)行貼裝，常用的貼裝形式有SMC貼裝和SMD貼裝[11]。隨著SMT技術(shù)的提升，貼片機(jī)的工作效率也需要提高。然而由于技術(shù)的限制，在某些情況下，生產(chǎn)方仍無法使用貼片機(jī)直接進(jìn)行完整的電路板貼裝，貼裝電路板時(shí)需要工人進(jìn)行操作，這勢必導(dǎo)致生產(chǎn)效率的下降以及生產(chǎn)成本的增加。所以，生產(chǎn)方一直在尋求能使貼片機(jī)做到完全自動(dòng)化的方法，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的突破。當(dāng)前仍在大規(guī)模使用的貼片機(jī)的樣式如圖1.2所示，其結(jié)構(gòu)如圖1.3所示：圖1.2貼片機(jī)樣式圖1.3貼片機(jī)結(jié)構(gòu)組織圖在貼裝過程中，貼片機(jī)首先對(duì)喂料器上盤帶狀的貼片器件進(jìn)行剝料處理，貼片頭會(huì)移動(dòng)剝料處理得到的元件進(jìn)行貼裝。目前，與貼片機(jī)配套的喂料器多使用卷料機(jī)結(jié)構(gòu)，這使得貼片機(jī)存在一定缺陷，即貼片機(jī)單次所能進(jìn)行貼裝的貼片元件的種類有限。喂料器結(jié)構(gòu)如圖1.2所示，該喂料器的結(jié)構(gòu)使得喂料器單次喂料的種類數(shù)小于等于其所架構(gòu)的卷料機(jī)所能放置的盤帶個(gè)數(shù)。設(shè)PCB所需貼裝的貼片元件種類為K，貼片機(jī)的喂料器所能放置的盤帶數(shù)量為m，則原貼片機(jī)的并行結(jié)構(gòu)將會(huì)變?yōu)閏eil(K/m)(向上取整)級(jí)的流水線結(jié)構(gòu)，使得貼片機(jī)的并行貼裝的流程變?yōu)槎嗉?jí)流水線流程，大大增加了廠家的生產(chǎn)時(shí)間和人工成本。同時(shí)，由于部分貼


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