隨著科技進步與工業(yè)發(fā)展,人類對于星載芯片的研究一直在進步,但是空間環(huán)境的復(fù)雜多變卻給其帶來了巨大挑戰(zhàn),其環(huán)境的復(fù)雜包括空間輻照和極溫等,特別前者是引起集成電路（Integrated circuit,IC）封裝模塑料性能變化的主要因素。太空環(huán)境中的高能射線對聚合物材料的性能有很大影響,它很容易引起有機聚合物結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的變化,那么塑料封裝芯片的模塑料在輻照下的性能穩(wěn)定性就顯得十分重要。為了確保使用的穩(wěn)定性并避免材料失效,必須仔細(xì)預(yù)先評估其耐輻射性。本文研究了γ射線輻照對常用環(huán)氧樹脂雙酚A縮水甘油醚（DGEBA）和三種以DDS為固化劑的四官能度環(huán)氧樹脂體系（共四種樣品）的影響,選取DGEBA作為參照物,而其他三種環(huán)氧樹脂體系則各自擁有優(yōu)良的性能,符合星載塑料封裝芯片的要求。輻照后,觀察到受試樣品顯著的顏色變暗和總體透明度的降低。機械性能隨γ射線輻照劑量的增加,出現(xiàn)了明顯的變化,樣品的拉伸強度及彎曲強度成不規(guī)則的變化趨勢。但在2.8MGy照射后,所有樣品的彎曲強度和拉伸強度都保持了在與輻照前相近的水平,沒有出現(xiàn)大程度的下降。由于斷鏈引起的交聯(lián)密度降低,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨著γ射線照射的增加而單調(diào)下... 

【文章來源】：北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：71 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖２－２?ＳＴＦＥ和固化劑ＤＤＳ的部分原料??

ｍｍ??Ｓｒｉ？??圖２－２?ＳＴＦＥ和固化劑ＤＤＳ的部分原料??Ｆｉｇｕｒｅ?２－２?Ｐａｒｔ?ｏｆ?ｔｈｅ?ｒａｗ?ｍａｔｅｒｉａｌｓ?ｏｆ?ＳＴＦＥ?ａｎｄ?ｃｕｒｉｎｇ?ａｇｅｎｔ?ＤＤＳ??■?■?■?■??ＩＩ??ａ）啞鈴形樣品?ｂ）兩種形狀樣品??ａ）?Ｌｏｎｇ?ｓｔｒｉｐ?ｓａｍｐｌｅｓ?ｂ）?Ｔｗｏ?ｓｈａｐｅ?ｓａｍｐｌｅｓ??圖２－３啞鈴型樣品與長條形樣品??Ｆｉｇｕｒｅ?２－３?Ｄｕｍｂｂｅｌｌ?ｓａｍｐｌｅ?ａｎｄ?ｌｏｎｇ?ｓｔｒｉｐ?ｓａｍｐｌｅ??２．４材料表征性能測試??在此小節(jié)，本文將從原理計算、受輻照影響和實際操作等方面對每種表征性??能進行介紹，為了使讀者可以更直白地將查閱操作步驟與細(xì)節(jié)，表２－２匯總了包括??測試項目、測試標(biāo)準(zhǔn)、儀器名稱和樣品尺寸等信息。??２．４．１透光率測試??透光率是一個物理詞匯，是表示光線透過介質(zhì)的能力，是透過透明或半透明??１４??

本文測試此表征性能，也是為了找出丫射線對環(huán)氧樹脂透光率的影響。??室溫下，采用島津公司（日本）ＵＶ－３１５０型號紫外可見分光光度計做透光率??測試，測定范圍為２００？８００ｎｍ，圖２－４便是紫外可見分光光度計。??圖２－４紫外可見分光光度計??Ｆｉｇｕｒｅ?２－４?Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ－ｖｉｓｉｂｌｅ?Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ??２．４．２拉伸性能測試??樹脂作為塑封材料具有必要的力學(xué)性能，相對于高危環(huán)境的應(yīng)用來說，力學(xué)??性能對于模塑料的其它物理性能來說更重要。最常用的幾種機械性能項目有拉伸??性能、壓縮性能、彎曲性能、沖擊性能。動態(tài)熱機械性能（Ｄｙｎａｍｉｃ??Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ?Ａｎａｌｙｓｉｓ，ＤＭＡ）對于塑封來說也很重要。本實驗做了拉伸性??能、彎曲性能和動態(tài)機械性能等測試。??■拉伸試驗是指在承受軸向拉伸載荷下測定材料特性的試驗方法，主要是指拉??伸強度、最大力、斷裂標(biāo)稱應(yīng)變等幾方面。??拉伸強度是在規(guī)定的試驗、速度和溫度下，對材料試樣進行縱向方向施加拉??伸負(fù)荷直至破壞，測定試樣破壞的最大負(fù)荷，接著電腦會記錄破壞的最高負(fù)荷Ｐ，??再結(jié)合其對應(yīng)的標(biāo)線距離的變化ＡＬ，即可求出拉伸強度〇，若需要伸長率ｓ，也可??記錄，式中的Ｇ〇是試樣原始標(biāo)線距離，用電子游標(biāo)卡尺測得，Ｇ則為斷裂后試驗??夾具運行距離。兩個計算公式如式（２－１）和（２－２）。前者是指在拉伸過程中材??料經(jīng)過隨著橫向截面尺寸明顯縮小在拉斷時所承受的最大力

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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