隨著當前電子制造技術(shù)的提高,使得電子產(chǎn)品向著微型化、環(huán)�；⒓苫�、智能化、節(jié)能化等方向發(fā)展,同時也推動電子封裝技術(shù)、電子封裝形式的發(fā)展與更新。點膠技術(shù)作為其中的關(guān)鍵技術(shù),所點出膠體的精度將直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。目前點膠工藝根據(jù)點膠形式的不同可以分為兩類:一類是接觸式點膠,另一類是非接觸式點膠。相比于接觸式點膠,非接觸式點膠具有工作頻率高、應用范圍廣、點膠一致性好等優(yōu)點,因此具有廣闊的市場應用前景。在點膠工藝中,膠體的選擇也是很重要的一個環(huán)節(jié)。相比于單組份膠水,雙組份膠水固化強度高、硬度高,耐腐蝕性好,在電子產(chǎn)品制造行業(yè)應用廣泛。根據(jù)在雙組份膠水混合過程中有無運動元件,混合方式可分為靜態(tài)混合和動態(tài)混合。本文以壓電理論和流體噴射理論為基礎(chǔ),以杠桿放大機構(gòu)和動態(tài)混合方式為依托,提出一種雙組份動態(tài)混合式壓電噴射點膠方案。根據(jù)理論分析與仿真分析,制作樣機并進行實驗研究。本文具體的研究內(nèi)容如下:首先,對壓電陶瓷材料的壓電效應、壓電性能參數(shù)進行簡要的介紹,再對疊堆式壓電陶瓷的結(jié)構(gòu)以及特性進行分析,從而得出影響壓電疊堆工作性能的因素,并選擇合適的壓電疊堆驅(qū)動器,為后續(xù)驅(qū)動部分的分析和設(shè)計提供理論依... 

【文章來源】：吉林大學吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

揚聲器結(jié)構(gòu)圖

吉林大學碩士學位論文1.2點膠技術(shù)背景及應用點膠技術(shù)根據(jù)工藝要求可將膠液分配到指定的基板上，從而實現(xiàn)對電子元器件的連接、固定、保護、絕緣、灌封等功能。在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中，LED（LightEmitting Diode）制造、SMT（Surface Mount Technology）貼片、VCM（Voice CoilMotor）馬達制造、CCM（Contraction Camera Module）組裝以及電子器件集成封裝等都需要用到點膠工藝。下面對點膠技術(shù)中的幾種典型應用進行簡要概述。揚聲器是一種將電信號轉(zhuǎn)化為振動信號，從而產(chǎn)生聲音的電子器件，其結(jié)構(gòu)如圖 1.1 所示。在其生產(chǎn)制造過程中不僅需要將電磁鐵粘接在揚聲器基座上，還需要對關(guān)鍵部件振膜進行粘結(jié)，如圖 1.2 所示為揚聲器振膜點膠工藝圖。振膜粘結(jié)好壞決定了揚聲器的質(zhì)量。因此，點膠技術(shù)工作精度直接影響揚聲器質(zhì)量。

聲器結(jié)構(gòu)圖 圖 1.2 振膜實現(xiàn)自動檢測與控制的關(guān)鍵部件，可以對壓檢測。為了滿足不同的工況條件，傳感器的用的壓力傳感器，其內(nèi)部燒結(jié)的兩個陶瓷片連接時首先將銀漿噴射進陶瓷片上開的小孔烤，從而完成傳感器內(nèi)部的電氣連接。在工率電路板及通信基站內(nèi)部電路等都需要點膠潮、抗腐蝕等作用。如圖 1.3 所示為已涂覆保


本文編號：3096452